[发明专利]一种陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 202010449292.2 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111693164A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黄猛;龚逢源;魏文彪 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/12;G01K1/14;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑飞 |
| 地址： | 432100 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属 镶嵌 温度传感器 及其 制作方法 | ||
1.一种陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：包括热敏电阻、陶瓷壳、金属壳，所述陶瓷壳嵌设于所述金属壳内，所述热敏电阻封装于所述陶瓷壳内，所述热敏电阻的两根引线伸出所述金属壳。
2.如权利要求1所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：两所述引线上分别套设有第一高温套管。
3.如权利要求2所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：还包括第二高温套管，两所述第一高温套管伸出陶瓷壳且位于金属壳内的部分包覆在所述第二高温套管内，所述第二高温套管伸出所述金属壳。
4.如权利要求3所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：所述金属壳供所述第二高温套管伸出的一端设有收口铆接部。
5.如权利要求1所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：所述金属壳内填充有第一高温连接剂。
6.如权利要求1所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻通过第二高温连接剂封装于所述陶瓷壳内，两所述引线伸入所述第二高温连接剂内与所述热敏电阻连接。
7.如权利要求1所述的陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器，其特征在于：所述金属壳上设有安装架。
8.一种陶瓷与金属壳镶嵌式温度传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1、将热敏电阻的两根引线上均套设第一高温套管；2、热敏电阻采用第二高温连接剂封装于所述陶瓷壳内；3、两所述第一高温套管位于陶瓷壳外的部分包覆到第二高温套管内；4、将封装有热敏电阻的陶瓷壳嵌设入金属壳内，第二高温套管部分伸出所述金属壳；5、金属壳内填充第一高温连接剂；6、所述金属壳供所述第二高温套管伸出的一端进行收口铆接处理；7、在所述金属壳上设置安装架。
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