[发明专利]一种激光拉丝硅锗芯光纤制备方法在审

专利信息
申请号: 202010449247.7 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111548005A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 陈娜;何建;王廷云;陈振宜;庞拂飞;赵子文 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C03B37/027 分类号: C03B37/027;C03B37/025
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 周黎亚
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 拉丝 硅锗芯 光纤 制备 方法
【说明书】:

本发明属于光纤技术领域,尤其涉及一种激光拉丝制备硅锗芯光纤的制备方法;包括石英管处理、预制棒组装、预制棒处理、激光拉丝步骤。本发明采用单晶硅、单晶锗组成内填充材料,填充到一端预先封闭的石英空芯管,组装成制成预制棒;单晶硅、单晶锗可采用半圆柱棒拼接、薄片交替叠加和粉末均匀混合的组合结构,灵活性高。本发明采用激光对预制棒进行加热直至石英管软化拉丝,硅材料和锗材料通过石英传导热达到熔融态,两种材料混合后为无限固溶体,可形成硅锗合金。本发明提供的制备方法,解决了现有技术中硅锗合金偏析的问题,实现了组分均匀的二元单相合金材料,制得了单晶形态的硅锗纤芯,改善了硅锗芯光纤的性能。

技术领域

本发明属于光纤技术领域,尤其涉及一种激光拉丝硅锗芯光纤制备方法。

背景技术

纯硅芯光纤、纯锗芯光纤具有高导热性、宽透明窗口和高折射率等特点,广泛应用于是红外传输、传感以及全光系统。硅和锗是任意比混溶固溶体,它们构成的混溶体被称为硅锗合金。硅锗合金的许多物理性质直接受到组分的影响,其能隙可以通过调整组分实现精确设定,因此,具有“第二代硅微电子材料”之称。在光学领域,硅锗合金具有良好的光电特性、非线性特性以及中红外可透明传输等特点,将该材料引入光纤波导结构,将能扩大光纤的功能,具有制备全光网络器件的潜力。

传统石英光纤制备方法通常使用石墨炉拉丝塔,具有工艺成熟、温度稳定等特点。石墨拉丝技术现也被用于制备硅锗芯光纤。如文献《基于光纤熔接与抛磨技术的硅锗芯光纤F-P腔温度传感器》(光通信技术,2020)公开了一种硅锗芯光纤的制备方法:采用管棒法拉制而成;将单晶硅半圆棒和单晶锗半圆棒拼接在一起,置于一端封闭的石英预制棒中,预制棒的一端和真空泵相连接并固定在拉丝塔上端;通过石墨炉熔融制成和光纤拉丝工艺,制备出硅锗光纤。但是,由于石墨炉温区长度过长、炉内温度梯度不高的特点,易导致硅锗合金的固-液界面与液相中的最高温度的距离较大,生长界面前沿的温度梯度较低;而且硅锗合金的固相线和液相线存在很大的分离,当生长界面前沿的温度梯度较低时,极易发生组分过冷,造成组分偏析。因此,采用石墨炉拉丝塔拉制硅锗芯光纤,硅锗芯光纤组分偏析十分严重,组分不均匀导致纤芯折射会发生波动,引起较高的散射损耗,影响硅锗芯光纤的性能。

随着大功率技术的发展,激光拉丝技术逐渐被用于光纤制备。激光拉丝技术与石墨炉拉丝技术相比,具有加热能量易控制、作用时间短、作用区域小等优点。激光拉丝技术现已被用于单晶硅芯光纤、单晶锗芯光纤。

如公开号为CN109669232A的专利公开了一种单晶半导体芯光纤及其制备方法;纤芯为半导体材料Si或Ge等,包层由玻璃毛细管收缩而成,有良好的芯包结构。制备方法为:(1)单晶半导体芯的制备:湿法腐蚀单晶半导体棒;(2)包层毛细管的处理:锗材料用低硼硅玻璃毛细管,硅纤芯则选取软化温度更高的高硼硅玻璃毛细管,处理之前可将毛细管进行超声清洗处理,处理完成后,选取适配尺寸的石英尾纤或是单模光纤从毛细管一端塞入至1/4-1/3管长处,随后通过热处理将该端软化封实;(3)光纤预制棒的组装:将腐蚀后的单晶六棱柱细芯装填进一端封实处理后的玻璃毛细管中,由于底端支撑,所以细芯将于管中部停靠,管的上端不用封实处理;将此管上端用高温胶带绑在石英细棒末端上,石英细棒上端与一小段粗的石英棒相连,该石英棒的尺寸能正好卡在一个带二维调整架的夹具上,此夹具固定在拉丝塔送棒装置上;(4)基于CO2激光拉丝系统的光纤成形。

目前还没有关于激光拉丝技术制备硅锗芯光纤、解决硅锗合金偏析的研究。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本发明提供了一种使用激光作为加热源,提高硅锗合金生长界面前沿的温度梯度,对单质硅和锗混合材料的预制棒进行拉丝的硅锗芯光纤制备方法。

具体技术方案如下:

一种激光拉丝硅锗芯光纤制备方法,包括以下步骤:

(1)石英管处理:通过石墨炉均匀加热,将石英空芯管的下端收细密封;

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