[发明专利]背光模块的制作方法在审
申请号: | 202010441707.1 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN113012559A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 廖建硕 | 申请(专利权)人: | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 模块 制作方法 | ||
1.一种背光模块的制作方法,其特征在于,所述背光模块的制作方法包括:
提供一初始基板;
对所述初始基板进行加工,以形成一承载基板,所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构;以及
将多个发光组件设置在所述透光本体的所述顶面上,每一所述发光组件电性连接于该导电线路层;
其中,每一所述发光组件所产生的一初始光源穿过所述透光本体的所述顶面而投射到所述底面反光结构,所述初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成一反射光源,且所述反射光源再次穿过所述透光本体的所述顶面而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
2.根据权利要求1所述的背光模块的制作方法,其特征在于,所述底面反光结构为直接形成在所述透光本体的所述底面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构,且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面;其中,所述承载基板还包括一不透光层,所述不透光层设置在所述透光本体的所述底面上,以覆盖所述底面粗化结构;其中,所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构,所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构,且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面;其中,每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构,且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
3.根据权利要求1所述的背光模块的制作方法,其特征在于,所述底面反光结构包括一不透光层以及设置在所述不透光层的一表面上的一底面粗化结构或者一具有平整反光面的反光结构,所述底面粗化结构连接于在所述不透光层的所述表面与所述透光本体的所述底面之间,且所述底面粗化结构包括依续相连的多个底端反光面;其中,所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构,所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构,且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面;其中,每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构,且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源。
4.根据权利要求1所述的背光模块的制作方法,其特征在于,每一所述发光组件通过导电体或者导电线以电性连接于所述导电线路层,每一所述发光组件包括用于产生所述初始光源的一发光层以及用于反射所述初始光源的一反光层;其中,所述承载基板包括设置在所述透光本体的所述顶面上的一顶面反光结构,所述顶面反光结构包括分别围绕多个所述发光组件的多个顶面粗化结构,且所述顶面粗化结构包括依续相连的多个顶端反光面;其中,每一所述发光组件所产生的所述初始光源投射到相对应的所述顶面粗化结构,且所述初始光源通过相对应的所述顶面粗化结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的另一投射光源;其中,所述底面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒,以形成一具有反光功能的底面荧光层,且所述顶面反光结构的内部混入多个荧光粉颗粒,以形成一具有反光功能的顶面荧光层。
5.一种背光模块的制作方法,其特征在于,所述背光模块的制作方法包括:
提供一初始基板;
对所述初始基板进行加工,以形成一承载基板,所述承载基板包括一透光本体、设置在所述透光本体的一顶面上的一导电线路层以及设置在所述透光本体的一底面上的一底面反光结构;以及
将多个发光组件电性连接于该导电线路层;
其中,每一所述发光组件所产生的一初始光源通过所述底面反光结构的反射而形成投射到所述透光本体的外部的一投射光源。
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