[发明专利]包含垂直引线键合体的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体衬底，包括：

第一表面；以及

多个接触指，形成在所述第一表面中，所述多个接触指各自配置为接收多个引线键合体，而具有比容纳两个或更多个并排引线键合体所需的面积更小的面积。

2.如权利要求1所述的半导体衬底，其中所述接触指配置为接收2个至6个之间的引线键合体。

3.如权利要求1所述的半导体衬底，还包括施加在所述第一表面之上的阻焊掩模，所述阻焊掩模被蚀刻以在所述多个接触指中的每一个之上形成窗。

4.如权利要求1所述的半导体衬底，其中所述多个接触指形成在所述衬底的两个相对边缘处。

5.一种半导体装置，包括：

衬底，包括：

第一表面，以及

多个接触指，形成在所述第一表面中；

多个半导体裸芯，堆叠在所述衬底的第一表面上；以及

多个键合引线，耦接到所述多个半导体裸芯，来自所述多个半导体裸芯中的每一个的键合引线键合到所述多个接触指中的单个接触指，所述多个键合引线以垂直列键合到所述单个接触指。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述单个接触指具有50μm至70μm之间的长度，以及50μm至70μm之间的宽度。

7.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述单个接触指配置为接收所述多个键合引线，而具有比容纳两个或更多个并排引线键合体所需的面积更小的面积。

8.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述垂直的键合体的列包括由所述多个键合引线的端部形成的多个球凸块和针脚键合体。

9.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述垂直键合体的列包括由所述多个键合引线中的至少一个的端部形成的多个键合球和至少一个针脚键合体。

10.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述多个半导体裸芯包括2个至6个之间的半导体裸芯。

11.如权利要求5所述的半导体装置，还包括所述衬底的第一表面上的阻焊掩模层，所述阻焊掩模被蚀刻以在所述多个接触指中的每一个之上形成窗。

12.如权利要求11所述的半导体装置，还包括多个球凸块，所述多个球凸块在所述多个接触指中的每一个之上的所述窗内直接贴附到所述多个接触指。

13.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述多个接触指中的接触指的面积比直接贴附到所述接触指的球凸块更大的面积小于所述球凸块的面积的28％。

14.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述多个半导体裸芯中的每一个属于不同组的半导体裸芯，每组的半导体裸芯包括在所述半导体装置内上下叠置的至少两个半导体裸芯。

15.如权利要求14所述的半导体装置，其中所述多个半导体裸芯包括每组堆叠的半导体裸芯中的最底部半导体裸芯。

16.如权利要求15所述的半导体装置，其中所述多个半导体裸芯各自包括包含裸芯键合垫的边缘，所述多个半导体裸芯的边缘在参考平面中彼此对齐。

17.如权利要求14所述的半导体装置，其中所述组包括2组至6组之间的半导体裸芯，键合到单个接触指的所述多个键合引线包括2个至6个之间的键合引线。