[发明专利]一种红豆树插穗生叶后二次扦插的方法

说明书

本发明公开了一种红豆树插穗生叶后二次扦插的方法，包括插穗预处理、插穗生叶前管理、生叶后二次扦插、扦插后管护四个步骤，第一次扦插后，插穗长出5片叶子以上，拔出插穗检查其基部腐烂情况，剔除腐烂部分，在剪口涂抹凡士林；在距离插穗基部剪口最近的一个芽下方0.5‑1.5cm处环剥，环剥后用凡士林涂抹伤口，浸泡多菌灵和高锰酸钾溶液；二次扦插采用育苗床方式，30°～45°倾斜扦插，插穗上端露出2‑5cm，保湿管理，喷施多菌灵水雾，保持温度在25℃～30℃，基质含水量在60%～80%，覆盖遮光率为60～75%的遮阳网，插穗生根成活后即可带土移栽。本发明节约了插穗、提高了生根率，缩短了育苗周期、降低了育苗成本和育苗风险，并且实际成活率可稳定在80%以上。

技术领域

本发明属于珍贵树种无性繁育技术领域，具体涉及红豆树扦插繁殖的方法。

背景技术

红豆树（Ormosia hosiei Hemsl. et Wils.）是我国二级重点保护野生植物。其材质坚重，花纹别致，属红木类木材，是特种经济高档用材，由于该树种经济价值高，砍伐利用严重，导致其分布范围日益狭窄，野生资源渐趋枯竭。红豆树主要采用种子繁殖，一般30年以上才开花结果，50年后才进入结果盛期，由于其开花较迟且不稳定，因此种子来源和数量均难以满足市场需求。

现有技术中也有一些关于红豆树的培育技术，如申请号为201410328425.5的发明专利中公开了一种红豆树扦插快速生根的方法，包括插穗选择、插穗环剥处理、育苗基质配比及育苗床建造和扦插保温管护，扦插保温管护是在形成愈伤组织的插穗环剥处以下2～3cm处剪取插穗，插穗叶片及侧枝全部抹除，留3～6个芽，插穗顶端剪口平齐并涂抹凡士林，插穗基部浸泡生根粉溶液或生根剂后，插入基质，搭建塑料薄膜小拱棚，覆盖遮光率为60～75％的遮阳网，控制基质温度达23～28℃，基质含水量保持在60～70％。

申请号为201510043231.5的发明申请中公开了一种红豆树扦插育苗的方法，包括以下步骤：插床准备：在大棚中建立插床，给每个插床配置塑料小棚，将新黄心土、细砂与营养土按比例混合均匀作为扦插基质，铺在插床上，扦插前再用高锰酸钾对插床进行消毒；插穗采集：选取生长健壮、无病虫害、已木质化的枝条为插穗，茎上端处剪平，茎下端剪斜切面45°；插条处理：插条下端切口放入复合生根剂水溶液浸泡，然后用消毒液处理后备用；扦插方法：插条插入基质，使插条下端与基质紧密接触，然后浇透水；插后管理：保持弓罩薄膜内的温度为20~28℃，湿度为85~90%，使插条及其叶片有光泽。

然而，现有的这些常规硬枝扦插方式，存在易腐烂、生根难、周期长，成本高等缺点，导致红豆树种苗长期紧缺，严重制约了红豆树资源的可持续利用。

发明内容

针对现有技术中，红豆树硬枝扦插育苗过程中，在插穗生叶后，未生根前这段时期内，插穗基部容易腐烂，从而导致红豆树插穗无法生根，进而影响扦插成活率的问题。本发明目的是提供一种红豆树插穗扦插生叶后二次扦插，减少其腐烂，促进其生根的方法，从而提高生根率，缩短生根周期、提高成活率、降低培育成本，提高红豆树种苗的市场供应。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种红豆树插穗生叶后二次扦插的方法，所述方法包括插穗预处理、插穗生叶前管理、生叶后二次扦插、扦插后管护四个步骤，具体操作如下：

1）插穗预处理

首先选择健壮优质的1-2年生红豆树苗，直径在0.7cm-1.5cm，无病虫害、机械损伤的充分木质化枝条作为插穗，在第一次扦插前14～20日，加强管理，使其光照、水肥充足，并在苗木基部5cm～10cm处进行环割，促进养分截留，提升枝条内营养物质含量；插穗剪下后，采用生根粉和杀菌剂浸泡插穗基部，插穗上保留4-6个芽，插穗长度在15cm-20cm左右；

2）插穗生叶前管理