[发明专利]印刷电路板的设计方法有效
| 申请号： | 202010440573.1 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113498272B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 戴孝纯;邱景泓 | 申请（专利权）人： | 点序科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/32;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 设计 方法 | ||
1.一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括：
接收多个电路信息，分析所述多个电路信息并分别产生多个布局信息；
分析所述多个布局信息以获 得至少一共同连接点以及至少一非共同连接点，并 针对所述至少一共同连接点以及所述至少一非共同连接点分别设置多个焊垫以产生兼容所述多个布局信息的一通用布局足迹；
基于所述通用布局足迹，依据所述多个布局信息分别产生多个钢网；以及
依据所述多个钢网的其中的任一以在所述通用布局足迹上配置至少一电子组件。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，各所述钢网包括多个焊垫开口。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述多个焊垫开口分别对应所述通用布局足迹上的多个焊垫的至少部分区域。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述多个电路信息分别对应相多个电路区块，所述多个电路区块设置在相同电路板上或不相同的电路板上。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述至少一电子组件为电阻、电容、电感的至少其中之一。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，基于所述通用布局足迹，依据所述多个布局信息分别产生所述多个钢网的步骤包括：
分析第一布局信息以获得所述第一布局信息具有的所述至少一共同连接点以及所述至少一第一非共同连接点对应的多个第一焊垫；以及
依据所述多个第一焊垫的位置以及尺寸以产生对应所述第一布局信息的第一钢网。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，还包括：
通过所述至少一电子组件，使对应的电路中的电阻的两端相互短路。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的设计方法，其特征在于，所述至少一电子组件通过表面贴焊技术配置所述通用布局足迹上。
9.一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括：
接收多个电路信息，分析所述多个电路信息并分别产生多个布局信息；
分析所述多个布局信息中的至少一共同电路组件以及至少一非共同电路组件；
依据所述至少一共同电路组件以及所述至少一非共同电路组件以产生整合布局信息；
针对所述整合布局信息的多个连接点分别设置多个焊垫以产生通用布局足迹；
基于所述通用布局足迹，依据所述多个布局信息分别产生多个钢网；以及
依据所述多个钢网的其中的任一以在所述通用布局足迹上配置至少一电子组件。
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