[发明专利]晶圆测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置包括：用于放置待测试晶圆的承载组件(1)、平移驱动组件(2)、旋转驱动组件(3)、预对位组件(4)，以及ID读取组件(5)，其中：

所述平移驱动组件(2)能够带动所述承载组件(1)在所述预对位组件(4)和所述ID读取组件(5)之间移动；

当所述承载组件(1)位于第一预设位置时，所述旋转驱动组件(3)能够带动所述承载组件(1)转动，以使得所述预对位组件(4)能够获取所述晶圆的边缘轮廓信息以及所述晶圆的位置信息；

所述旋转驱动组件(3)和所述平移驱动组件(2)基于所述预对位组件(4)获取的信息，带动所述承载组件(1)运动至所述晶圆的晶圆ID对准所述ID读取组件(5)的第二预设位置；

在所述第二预设位置，所述ID读取组件(5)读取所述晶圆的晶圆ID。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆的位置信息包括：所述晶圆的圆心与所述旋转驱动组件(3)的回转中心之间沿所述承载组件(1)位移方向的位置偏差。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述位置信息还包括：所述晶圆的圆心与所述旋转驱动组件(3)的回转中心之间沿垂直于所述承载组件(1)位移方向的位置偏差。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述预对位组件(4)包括相对设置的发光板(40)和位置敏感元件(41)，所述晶圆在旋转时能改变所述位置敏感元件(41)的受光面积，并基于该受光面积的变化输出不同电流。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述承载组件(1)包括有吸附台(10)，以及连接于所述吸附台(10)的负压组件(11)，所述负压组件(11)能够在所述吸附台(10)上产生吸附固定所述晶圆的负压；及

所述旋转驱动组件(3)包括有中空电机(30)，所述吸附台(10)固定至所述中空电机(30)的中空轴(300)，所述负压组件(11)与所述吸附台(10)之间的气管穿过所述中空轴(300)。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述平移驱动组件(2)包括驱动源(20)以及传动连接于所述驱动源(20)输出轴上的丝杠(21)，所述承载组件(1)传动连接于所述丝杠(21)，以随所述丝杠(21)的转动而沿所述丝杠(21)的延伸方向移动。

7.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置还包括有底座(6)，所述承载组件(1)、平移驱动组件(2)、旋转驱动组件(3)、预对位组件(4)及ID读取组件(5)均设置于所述底座(6)上，所述底座(6)上设置有用于调整所述底座(6)与外部固定平面之间距离的高度调节件(7)。

8.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

将晶圆固定于承载组件(1)上；

通过平移驱动组件(2)带动所述承载组件(1)至第一预设位置；

在所述第一预设位置，通过旋转驱动组件(3)带动所述承载组件(1)上的晶圆旋转，以使预对位组件(4)获取所述晶圆的边缘轮廓信息以及所述晶圆的位置信息；

基于所述预对位组件(4)获取的信息，通过所述平移驱动组件(2)和所述旋转驱动组件(3)使所述晶圆运动第二预设位置，在所述第二预设位置，所述晶圆的晶圆ID对准所述ID读取组件(5)；

由所述ID读取组件(5)读取所述晶圆的晶圆ID。

9.根据权利要求8所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆的位置信息包括：所述晶圆的圆心与所述旋转驱动组件(3)的回转中心之间沿所述承载组件(1)位移方向的位置偏差。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述位置信息还包括：所述晶圆的圆心与所述旋转驱动组件(3)的回转中心之间沿垂直于所述承载组件(1)位移方向的位置偏差。