[发明专利]一种LED封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种含苯基硅氧链的炔醇化合物及其制备方法和应用。所述含苯基硅氧链的炔醇化合物，具有下式所示结构式，式中，a＝5～20，b＝0～10，c＝3～6，R₁为甲基或苯基。其以苯基含氢硅油、丙烯酸酯和甲基丁炔醇为主要原料，在催化剂作用下反应制备得到。所述化合物在甲基丁炔醇结构中引入含有苯基的硅氧链段，苯基可以改善化合物的折光系数，硅氧链段可以提高与硅胶的相容性，通过选择不同苯基含量以及不同硅氧链长的苯基含氢硅油，可以调节所得化合物的折光系数以及与硅胶的相容性。

技术领域

本发明涉及化学合成领域，具体涉及一种LED封装硅胶用抑制剂及其制备方法和应用。

背景技术

LED(LIGHT EMITTING DIODE)具有节能、环保、使用寿命长、光效高等优点，被称为绿色光源，目前已被广泛应用于照明、广告牌、户外显示屏、背光源等领域。

目前用于LED封装的材料主要有环氧树脂和有机硅两大类。有机硅封装胶按用途分为低折光系数及高折光系数两大类，在一些特殊应用场合，还会有介于两者之间的中折光系数产品。低折光系数的有机硅封装胶由于折射率与芯片折射率相差较大，导致部分光线被全反射回到芯片内部，影响出光率，因此高端的LED封装胶基本都是采用高折光系数的有机硅LED封装胶；高折光系数有机硅LED封装胶基本都是采用双组分加成型硫化体系，即通过铂络合物催化剂催化硅乙烯基与硅氢基发生加成反应，形成交联体，在这个过程中，为了平衡固化速度及可操作时间，需要添加抑制剂来进行调节。抑制剂也称阻聚剂、延迟剂等。

传统常用的LED封装硅胶抑制剂分别有乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇、多乙烯基化合物等。但是乙炔基环己醇、甲基丁炔醇与有机硅体系相容性较差，特别是用在中高折光系数的LED封装胶中影响更大，既影响体系透明度，也容易析出影响封装胶的稳定性；1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇在常温条件下为固体，在有机硅体系中的溶解性差，不好分散均匀，影响抑制效果；多乙烯基化合物用在中高折光系数LED封装硅胶中由于折光系数的差异会出现混浊现象，影响透光率。

为了改善抑制剂与封装硅胶的相容性问题，目前报道了一些抑制剂的改性方法：专利CN109851629A公开采用异氰酸酯基硅烷与炔基化合物反应制得硅烷化炔基抑制剂，用于制备单组份硅橡胶；专利CN105418669A公开了一种以甲基丁炔醇或乙炔基环己醇为原料，与烷氧基硅烷混合反应生成的烷氧基硅烷化炔属硅氢加成抑制剂。

现有的改性技术中，只考虑到相容性问题，忽略了用于高折光系数的硅胶体系中抑制剂的折光系数的影响。因此，急需开发一种可以调节折光系数且与硅胶相容性好的抑制剂。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中，抑制剂影响硅胶体系透光性以及相容性的问题，提供一种含苯基硅氧链的炔醇化合物，其作为LED封装硅胶抑制剂时，可以同时改善抑制剂与硅胶相容性和硅胶体系透光性。

本发明的另一目的在于提供该化合物的制备方法。

本发明的另一目的在于提供所述化合物的应用。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种含苯基硅氧链的炔醇化合物，其结构式如下所示：

式中，a＝5～20，b＝0～10，c＝3～6，R₁为甲基或苯基，R₂为甲基或乙基。

本发明所述含苯基硅氧链的炔醇化合物，是在常用抑制剂甲基丁炔醇结构中引入带有苯基的硅氧链段。其中，苯基可以改善化合物的折光系数，通过选择苯基含量不同的苯基含氢硅油，可以使化合物具有不同的折光系数；硅氧链段可以与硅胶具有很好的相容性，通过选择具有不同硅氧链长的苯基含氢硅油，可以调节化合物与硅胶的相容性。