[发明专利]UVC-LED的COB封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种UVC‑LED的COB封装结构及其制作方法，其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC‑LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板，本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的结构设计巧妙、合理，UVC‑LED芯片发出的光通过扩口孔的反射涂层反射出透明盖板，有效提升光的指向性，大大提高COB光源的出光效率；而且陶瓷绝缘板与绝缘胶相比性能稳定，避免了因老化而造成短路的风险，安全性高；透明盖板的粘胶处镀有金属保护层，以防止绝缘胶被UVC光照射而老化，延长使用寿命。本发明提供的UVC‑LED的COB封装结构的制作方法，工艺简单，成本低廉，适用于工业生产。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种UVC-LED的COB封装结构及其制作方法。

背景技术

UVC紫外线波长短(200-280nm)、能量高，能够短时间内破坏微生物机体(细菌、病毒等病原体)细胞中分子结构，如DNA和RNA等，使其当即死亡或不能繁殖后代，实现高效快速的广谱杀菌效果。传统的紫外线灯主要为低压汞灯，靠金属汞原子受激来产生波长为253nm的紫外线，但是存在着汞毒性、响应时间慢、能耗高的缺点。UVC-LED固态光源具有绿色环保、功率可调、能耗低等优点，是目前唯一替代汞激发紫外光源的固态光源解决方案。

针对UVC-LED单颗光源功率较低的缺点，采用COB(Chipsonboard)封装技术将多颗UVC-LED芯片集成于同一片基板上，可以实现高功率密度的一体化光源模组，从而提高杀菌消毒效果。由于COB光源朝着基板方向发出的光会被基板强烈吸收，为了进一步提高UVC-LED的COB光源的出光功率密度，技术人员采用在基板上制备反射镜结构的方法来将这部分光反射出去。

公告号CN110223972A，名称为“一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法”的中国专利公布了一种具有反射镜结构的倒装COB光源及其制备方法，在焊接好芯片的COB基板上灌注绝缘透明胶固化，再镀高反射金属层，来提高COB基板底部反射率。但是绝缘透明胶在COB光源长时间工作后会存在老化的风险，造成高反射金属层和基板线路之间短路。

公告号CN206076228U，名称为“新结构COB封装结构”的中国专利公布了一种新结构COB封装结构，在涂覆反射白胶的板材上固定若干个LED芯片，来提高散热减少光衰。但是其LED芯片之间及边缘LED芯片与导电线路层之间是通过焊接线电性连接，焊线成本高，而且反射白胶同样存在因老化而引发短路的风险。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种结构巧妙、合理，有效提高出光效率且稳定可靠的UVC-LED的COB封装结构。

本发明的目的还在于，提供一种UVC-LED的COB封装结构的制作方法，工艺简单，成本低廉，适用于工业生产。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种UVC-LED的COB封装结构，其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC-LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板，若干UVC-LED芯片分布在所述陶瓷线路板上形成发光区域，所述陶瓷绝缘板设置在所述陶瓷线路板上，且设有让所述UVC-LED芯片外露的开口，所述反射层板设置在陶瓷绝缘板上，且设有与所述开口相对应的扩口孔，所述反射层板的表面和扩口孔的孔壁均设有反射涂层，所述陶瓷围坝设置在所述陶瓷线路板上，且将所述发光区域圈围，所述透明盖板设置在陶瓷围坝上，且将所述发光区域的上方位置封闭。

作为本发明的一种改进，所述扩口孔的孔壁倾斜角度为15°～45°，反射效果好，提升出光效率。

作为本发明的一种改进，所述反射涂层为反射率为70-99％，厚度为100-5000nm的高反射铝层、钼层或氧化镁层，光反射率高。

作为本发明的一种改进，所述陶瓷围坝通过绝缘胶固定在所述陶瓷线路板上。所述透明盖板通过绝缘胶固定在所述陶瓷围坝上，通过绝缘胶进行粘贴安装，易于实现。