[发明专利]一种层状结构的陶瓷材料

权利要求书

1.一种层状结构的陶瓷材料，其特征在于，由共烧结的两层以上的堆叠陶瓷层及陶瓷层间的界面层构成，所述陶瓷层的厚度为0.2mm～20mm，所述界面层的厚度小于1mm，所述界面层的材料采用能使相邻陶瓷层之间不连续地结合的材料。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，所述界面层具有第一类界面层和/或第二类界面层，所述第一类界面层的材料为打孔或不连续的纸片、打孔或不连续的塑料膜中的至少一种，所述第二类界面层的材料为石墨烯、碳纳米管、碳纤维、碳化硅纤维、碳化硅晶须、氧化铝纤维、玻璃纤维、石棉中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的材料为氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、碳化硼陶瓷、镁铝硼化物陶瓷及以上类型陶瓷的纤维增强复合材料中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为1mm～15mm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述界面层的厚度为0.02mm～1mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述界面层占陶瓷层面积比为10%～90%。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的层数为2层以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，在所述界面层同时具有第一类界面层和第二类界面层的情况下，所述第二类界面层至少包括与最表层陶瓷层结合的第二类界面层及与最底层陶瓷层结合的第二类界面层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷层的层数为三层以上，最表层陶瓷层及最底层陶瓷层的厚度大于其余陶瓷层。

10.一种权利要求1至9中任一项所述的层状结构的陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：

使用陶瓷层材料与界面层材料，形成陶瓷层与界面层相互交错层叠的多层结构，并使该多层结构的最顶层及最底层为陶瓷层；

将所述多层结构压制成型后烧结，得到所述陶瓷材料。