[发明专利]显示基板及制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括多个像素岛区、多个孔区和连接多个像素岛区的连接桥区，所述像素岛区包括设置在柔性基底上的驱动结构层，所述柔性基底包括叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、半导体层、第二柔性材料层和第二无机材料层，所述驱动结构层包括叠设的第一绝缘层、有源层、第二绝缘层、第一栅金属层、第三绝缘层、第二栅金属层、第四绝缘层和源漏金属层，所述像素岛区还包括设置于所述驱动结构层上的平坦层和设置于所述平坦层上的发光结构层，所述发光结构层包括设置于平坦层上的阳极以及设置于所述阳极上并限定像素开口区域的像素定义层；所述连接桥区包括设置在柔性基底上的复合绝缘层和设置在所述复合绝缘层上的隔断结构层，所述隔断结构层包括设置在所述复合绝缘层上的支撑坝和设置于所述支撑坝上的隔断层，所述支撑坝与所述像素定义层同层设置，所述隔断层的材料采用硅氧化物、硅氮化物和氮氧化硅中的任意一种或更多种；所述孔区包括设置在柔性基底上的复合绝缘层，所述复合绝缘层包括叠设的所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层；所述连接桥区和孔区还包括无机封装层，所述连接桥区的无机封装层包裹所述隔断结构层，所述复合绝缘层包括无机绝缘层，所述孔区的无机封装层与所述复合绝缘层的无机绝缘层连接；

所述支撑坝具有朝向所述孔区一侧的第一侧壁和远离所述柔性基底一侧的第一表面，所述隔断层设置在所述第一表面上，并具有朝向所述孔区一侧的第一端面，相对于所述第一侧壁，所述第一端面向着所述孔区一侧凸出，形成屋檐结构，所述隔断层凸出所述第一侧壁的部分朝向复合绝缘层的表面形成第二表面。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于：还包括有机发光层和阴极；所述像素岛区的有机发光层设置在所述像素开口区域，所述阴极设置在所述有机发光层上；所述连接桥区的有机发光层和阴极设置在所述隔断层上，且朝向所述孔区的端面形成第二端面，所述第二端面与第一端面平齐；所述孔区的有机发光层和阴极朝向所述支撑坝的第一侧壁的端面形成第三端面，在所述第三端面与第一侧壁之间形成暴露出所述孔区的复合绝缘层的第三表面；所述第一端面在柔性基底上的正投影与所述第三端面在柔性基底上的正投影重叠。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于：还包括第一无机封装层，所述像素岛区的第一无机封装层覆盖阴极，所述连接桥区的第一无机封装层设置在阴极上，并贴合所述第一端面、第二端面、第二表面和第一侧壁；所述孔区的第一无机封装层设置于复合绝缘层上，并贴合第三表面和第三端面，所述孔区的第一无机封装层包括朝向所述第三端面的第四端面和背离柔性基底并与第四端面连接的第四表面，所述第四端面在柔性基底上的正投影与所述第一端面在柔性基底上的正投影重叠，所述第四表面与所述柔性基底之间的距离大于所述孔区的阴极背离柔性基底表面与柔性基底之间的距离。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于：还包括第二无机封装层，所述像素岛区的第二无机封装层覆盖第一无机封装层；所述连接桥区的第二无机封装层覆盖第一无机封装层；所述孔区的第二无机封装层覆盖所述第一无机封装层，并包括朝向所述第三端面的第五端面和背离柔性基底并与第五端面连接的第五表面，所述第五端面在柔性基底上的正投影与所述第一端面在柔性基底上的正投影重叠，所述第五表面与所述第四表面对应。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于：还包括第三无机封装层和有机封装层，所述有机封装层设置于像素岛区，所述像素岛区的第三无机封装层覆盖有机封装层和第二无机封装层；所述连接桥区的第三无机封装层覆盖第二无机封装层；所述孔区的第三无机封装层设置于第二无机封装层上、包裹所述第四端面、第五端面和第五表面并搭接在孔区的阴极上。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于：所述支撑坝的高度为2微米-15微米，所述隔断层凸出于所述侧壁部分的长度为0.1微米-2微米。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。