[发明专利]一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法

说明书

本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：(1)制作挠性板，在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板，铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合；且制得的刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法。

背景技术

随着印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，当前，刚挠结合印制板成为了PCB产业未来的主要增长点之一。

目前，行业内刚挠结合印制板从上到下依次为刚性芯板、PP粘接层、挠性芯板、PP粘接层、刚性芯板，通常情况下是挠性芯板在中间，刚性芯板在两边的结构，其中刚性芯板可以使用多张，挠性芯板也可以使用多张，即层次可以为3-N层(最少层为三层，刚性一层-PP粘接层-挠性一层-PP粘接层-刚性一层)；刚挠结合印制板也可以是挠性板在一边，刚性板在另一边的的结构，即挠性芯板-PP粘接层-刚性层。

常规刚挠结合印制板，通常采用控深开盖的方式制作，即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的PP粘接层锣掉，然后在挠性层上的刚性芯板预控深一定深度，最后成型时在反面从顶底层控深开盖，露出纯挠性区域，成型后得到刚挠板。盲槽设计是印制电路板中的常规设计，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，是借助阻胶材料对PP流胶进行阻止，使得盲槽底部无溢胶。在制作过程中，存在盲槽和刚挠组合无法同时兼顾的问题，制得的刚挠结合板达不到预期的效果。

因此，亟需提供有一种刚挠结合板的制备方法，同时解决盲槽和刚挠组合的问题，且制得板面平整，盲槽溢胶少。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，能够使盲槽跨越刚性与挠性板，制得的线路板板面平整，盲槽溢胶少。

一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：

(1)制作挠性板：在挠性板上制作内层线路，嫁接覆盖膜于挠性板上并压合，测定挠性板的涨缩系数，并在铣出挠性板上的盲槽位置；

(2)制作刚性板：根据步骤(1)测得的涨缩系数计算出刚性板的涨缩系数，在刚性板上制作内层线路，并铣出刚性板上的盲槽位置；

(3)制作半固化片：包括根据步骤(1)中测得的涨缩系数计算出半固化片的涨缩系数，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；

(4)压合：将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；

(5)制作外层线路；

(6)铣孔开盖。

具体的，步骤(1)中制作挠性板，包括：开料，制作挠性板上的内层线路，冲孔，对挠性板进行测涨缩得出覆盖膜的涨缩系数，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜，黑化，嫁接覆盖膜，快压，烘板，再对挠性板进行测涨缩，最后铣出挠性板上的盲槽位置。