[发明专利]一种复合型串联数字功放有效

专利信息
申请号: 202010435180.1 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111541430B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 张金路 申请(专利权)人: 张金路
主分类号: H03F3/217 分类号: H03F3/217;H03F1/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 孙孟辉
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合型 串联 数字 功放
【说明书】:

一种复合型串联数字功放,属于数字功放技术领域。前级模块和后级模块之间串联连接;前级模块,采用高压供电、高压的开关器件和控制环路,为了降低开关损耗可以工作在较低的频率,提供高压大功率的输出,但是不需要细节控制能力,输出纹波较大;后级模块,包括浮动低压电源、低压的开关器件和控制环路,工作在很高的开关频率上,输出纹波很小,输出电压控制精细,使得整体电路满足大功率的同时在失真等指标达到极高性能,本发明能极大的提高数字功放的输出性能。前级频率降低,可以使用便宜的普通和更少的MOS管,前级大幅降低高压MOS成本,后级少量增加成本,总成本可以大幅降低。

技术领域

本发明涉及数字功放技术领域,具体涉及一种适用于高压大功率系统的复合型串联数字功放。

背景技术

当前D类数字功放由半桥MOS或全桥MOS加控制电路构成,但是在高压大功率数字功放中存在以下缺陷或难点:

1.为了提升音质,电路开关频率越高越好,但是频率越高电路的损耗越大,一般取为400K-1000K之间,如果提升到更高频率会有更好的音质。实际现有产品在功耗和音质上做了权衡。

 2.高压电路的开关损耗大。D类数字功放在选用的MOS器件有个特点,电压越高性能越差,体现在两个个方面。一,耐压越高,寄生二极管特性越差,即便是专门设计的高压MOS也无法适应高频率工作,需要使用复杂的电路或者使用昂贵的碳化硅器件。二,开关损耗跟工作电压的平方成正比,比如电压增加十倍,损耗是增加一百倍。越是大功率的功放,越是要高压MOS,这就有个不可调和的矛盾,使得大功率时频率难以提高,对音质造成影响。

 3.同样的DV/DT,电路的工作频率与电压成反比,也就是说低压电路能轻松的工作在高频上。

 4,高压电路无法实现高频的同时,输出高频纹波较大,电压控制的动态特性和精细度不够。

现有电路没有办法实现大功率的同时,保证音频的质量。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种复合型串联数字功放的技术方案。

一种复合型串联数字功放,包括前级模块和后级模块,前级模块和后级模块之间串联连接;

前级模块,采用高压供电、高压的开关器件和控制环路,为了降低开关损耗可以工作在较低的频率,提供高压大功率的输出,但是不需要高精度细节控制能力,动态特性可以较差,输出纹波较大;

后级模块,包括浮动低压电源、低压的开关器件和控制环路,工作在很高的开关频率上,输出纹波很小,输出电压控制精细,同时可以设计成软开关并且避免死区影响的特性,使得整体电路满足大功率的同时在失真等指标达到极高性能,同时增加成本很低。

进一步的,所述的前级模块提供整个电路的主要功率输出,包括依次连接的前级电压反馈单元、前级电流环及PWM生成单元、MOS驱动模块、前级开关单元和前级LC单元;后级模块包括浮动电源、后级MOS驱动模块、后级电压反馈单元、后级电流环及PWM生成单元、后级开关单元和后级LC单元,浮动电源与后级开关单元连接,后级电压反馈单元、后级电流环及PWM生成单元和后级MOS驱动模块依次连接,后级MOS驱动模块驱动后级开关单元;浮动电源中点基于前级输出电压VC,前级L3输出穿透后级MOS管和后级浮动电源的电容作用于C5,VC电压反馈至前级电压反馈单元,电流反馈至前级电流环及PWM生成单元;输出电压VOUT电压反馈至后级电压反馈单元,电流反馈至后级电流环及PWM生成单元;前级模块维持VC对输出电压VOUT的跟踪。

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