[发明专利]一种切割刀片背面刮痕处理装置

说明书

本发明公开了半导体加工领域内的一种切割刀片背面刮痕处理装置，包括水平设置的矩形工作台，工作台下侧设置有若干竖直的支撑腿，工作台上竖直贯穿开设有加工槽，加工槽下方设置有与支撑架，支撑架上转动连接有竖直的主转轴，主转轴与旋转驱动机构传动连接，切割刀片固定在主转轴上端，切割刀片呈圆形，切割刀片的轴线竖直设置；所述工作台上对应加工槽设置有可纵向移动的移动座，移动座上设置有可横向移动的横移座，横移座上设置有可上下移动的刀具座，刀具座上安装有加工刀具，所述加工刀具与切割刀片相对应设置；与所述工作台相对应地设置有上下料机构。本发明能够方便地将切割刀片的表面研磨平整，使得切割刀片的再利用率提高。

技术领域

本发明属于半导体加工领域，特别涉及一种切割刀片背面刮痕处理装置。

背景技术

现有技术中，晶圆经过若干次横向、纵向切割后变成多个IC产品，晶圆切割采用的切割机具有一根旋转的主轴，主轴上固定连接有法兰，法兰中心开设有法兰孔，切割刀片的中心孔通过螺栓与法兰相固定连接，螺栓穿过切割刀片的中心孔与法兰的中心孔螺纹连接，螺栓压紧切割刀片设置。

切割机的主轴法兰为刚性件，刀片为铝件容易磨损，如果刚性法兰的表面不平整，会对切割刀片表面产生刮痕，安装切割刀片到主轴上时会因为切割刀片表面不平整的刮痕导致切割刀片不能很好地贴合在法兰面上。切割刀片与法兰面不贴合会导致切割晶圆时产生的刀痕变宽，与正常的晶圆被切割刀痕有区别，影响正常切割，因此切割刀片表面产生刮痕后将不再适用于该晶圆产品，切割刀片就会无法投入使用。切割刀片不能使用主要因为刀片背面刮痕导致，目前的应对方法是：人员手动使用细砂纸对刮痕打磨处理，不仅打磨效率较低，而且在研磨刀片时有损伤切割刀片的外周边缘刀刃的风险，如果刀刃损伤，人员和机台检查不出切割刀片的刀刃异常，会造成切割出的IC产品有异常发生。

发明内容

本发明的目的是提供一种切割刀片背面刮痕处理装置，能够方便地将切割刀片的表面研磨平整，自动化程度较高，保证研磨后的切割刀片安装端面平整，使得切割刀片的再利用率提高，降低切割刀片成本，提高了对晶圆产品的切割效率。

本发明的目的是这样实现的：一种切割刀片背面刮痕处理装置，包括水平设置的矩形工作台，工作台下侧设置有若干竖直的支撑腿，工作台上竖直贯穿开设有加工槽，加工槽下方设置有与工作台相固定连接的U形支撑架，支撑架上转动连接有竖直的主转轴，主转轴与旋转驱动机构传动连接，切割刀片固定在主转轴上端，所述切割刀片呈圆形，切割刀片的轴线竖直设置；所述工作台上对应加工槽设置有可纵向移动的移动座，移动座上设置有可横向移动的横移座，横移座上设置有可上下移动的刀具座，刀具座上安装有加工刀具，所述加工刀具与切割刀片相对应设置；与所述工作台相对应地设置有上下料机构。

本发明工作时，表面有刮痕的切割刀片收集并存放在待加工区，上下料机构工作将切割刀片从待加工区送至工作台上的加工槽下方，将切割刀片固定在主转轴上端，然后移动座纵向移动到靠近切割刀片的位置，刀具座下降到加工刀具与切割刀片相对应的位置，旋转驱动机构带动主转轴转动，主转轴带动切割刀片转动，横移座移动使得加工刀具对切割刀片的上端面进行2微米左右的打磨加工，将刮痕磨平；打磨加工完成后，上下料机构将加工后的切割刀片送至加工完成区。与现有技术相比，本发明的有益效果在于：能够方便地将切割刀片的表面研磨平整，自动化程度较高，保证研磨后的切割刀片安装端面平整，使得切割刀片的再利用率提高，降低切割刀片成本，提高了对晶圆产品的切割效率。

作为本发明的进一步改进，所述支撑腿设置有四个，各支撑腿的下方水平设置有底板，每个支撑腿下端与底板相固定连接。通过四个支撑腿保证对工作台形成平稳支撑。