[发明专利]一种导电衬垫的制作方法

说明书

本发明公开了一种导电衬垫的制作方法，导电衬垫包括弹性核心、金属导电层和可焊接连接块；弹性核心截面为未封闭的中空结构，金属导电层包覆在所述弹性核心外表面，金属导电层两端之间留有间隙；金属导电层与弹性核心之间有促粘接层；可焊接连接块设置在金属导电层外表面，可焊接连接块与金属导电层的两端连接；金属导电层包括电解铜箔以及在电解铜箔一侧通过电镀方式形成的纳米级金属层，电解铜箔与促粘接层接触，纳米级金属层与可焊接连接块接触；弹性核心的材质为实心硅胶、硅胶泡棉、EPDM或PEN；可焊接连接块材质为铜镀锡材质。通过上述方式，本发明能够简化加工工艺，提升导电衬垫的电导率和耐候性。

技术领域

本发明涉及导电衬垫制作技术领域，特别是涉及一种导电衬垫的制作方法。

背景技术

电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，影响电子设备的正常使用，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用弹性导电衬垫来解决此问题，既可以填充电子设备内部的间隙，又能保证阻碍电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。

随着电子消费类产品越来越轻巧的设计，内部空间也被压缩，对所使用的填充材料的各项性能要求也更高：导电性能、压缩回弹性能、耐候性能等等；同时也要求更低的加工成本和更简单的加工工艺。

现有的技术中存在以下几点不足：

一、以聚酰亚胺为基材的表面镀多层金属再贴合可压缩泡棉的导电衬垫结构，电阻率最小能达到0.1Ω，不能满足日益严重的电磁干扰，想要获得更低的电阻值，需要加厚金属镀层，金属镀层越厚，金属层之间的结合力越差，与聚酰亚胺基材的结合力也下降。在使用过程中，不断的压缩、回弹，会使得金属镀层开裂或剥落，造成功能不良。

二、由导电布包裹的导电泡棉，整体偏硬，不能揉搓、拉伸，容易褶皱。导电布因其密度很难控制完全均匀，因此包裹后的导电衬垫局部之间回弹性不匀。

三、由胶黏层将泡棉与外侧导电层粘合，因其材质、硬度差异，长时间使用时会造成二者脱落，分离。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种导电衬垫的制作方法，能够简化加工工艺，提升导电衬垫的电导率和耐候性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种导电衬垫的制作方法，导电衬垫包括弹性核心、金属导电层和可焊接连接块；所述弹性核心截面为未封闭的中空结构，所述金属导电层包覆在所述弹性核心外表面，金属导电层两端之间留有间隙；所述金属导电层与弹性核心之间有促粘接层；所述可焊接连接块设置在金属导电层外表面，可焊接连接块与金属导电层的两端连接；所述金属导电层包括电解铜箔以及在电解铜箔一侧通过电镀方式形成的纳米级金属层，电解铜箔与促粘接层接触，纳米级金属层与可焊接连接块接触；所述弹性核心的材质为实心硅胶、硅胶泡棉、EPDM或PEN；所述可焊接连接块材质为铜镀锡材质；

当所述弹性核心的材质为实心硅胶或硅胶泡棉时，所述促粘接层材质为硅烷偶联剂，所述导电衬垫的制作方法，包括以下步骤：

a1、将电解铜箔生箔使用卷对卷清洗机进行表面处理，依次为酒精除油、水洗、15%硫酸除氧化膜、水洗、钝化、水洗、热风干得到所述电解铜箔；

a2、将上一步得到的电解铜箔进行卷对卷电镀纳米级金属层，纳米级金属层厚度为10-100nm，得到所述金属导电层；

a3、将上一步得到的金属导电层送入卷对卷喷涂机内，在金属导电层的电解铜箔侧喷涂硅烷偶联剂溶液，烘干机干燥，烘干温度控制在110℃~150℃，烘干时间20-30min；

a4、用压延硫化机将所述弹性核心的原料涂布在上一步中电解铜箔上喷涂硅烷偶联剂的一面，进行发泡，控制发泡厚度为0.5mm~3mm，控制硫化温度150℃~180℃，并分条裁切至设定宽度，得到半成品一；