[发明专利]一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品

说明书

本发明公开一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品，该工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、设置绝缘胶，将绝缘胶采用喷涂的方式设置在芯片的周部，并保证绝缘胶在所述基板上的设置高度高于芯片与基板之间的距离；S3、设置散热层，于上芯并设置绝缘胶的基板表面设置石墨烯散热层。本方案中通过采用具有高散热性能的石墨烯散热层对半导体进行封装，依靠石墨烯的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘胶，并将绝缘胶的高度设置为高度高于芯片与基板之间的距离，从而有效的避免石墨烯散热层延伸至芯片与基板之间造成短路。

技术领域

本发明涉及半导体产品技术领域，尤其涉及一种半导体封装工艺及采用该半导体封装工艺加工而成的半导体产品及具有该半导体产品的电子产品。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种半导体封装工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种半导体封装工艺，包括以下步骤：

S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；

S2、设置绝缘胶，将绝缘胶采用喷涂的方式设置在芯片的周部，并保证绝缘胶在所述基板上的设置高度高于芯片与基板之间的距离；

S3、设置散热层，于上芯并设置绝缘胶的基板表面设置石墨烯散热层。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述基板为PCB，所述芯片采用倒装的方式设置在所述基板上，所述芯片与所述PCB上的电路之间通过锡球电连接。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，所述绝缘胶延伸至所述芯片与所述PCB之间的空间中，并包覆所述锡球。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，步骤S2具体包括：

S21、喷涂绝缘胶；

S22、第一次固化，采用烤箱对绝缘胶进行固化。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，步骤S22中所述固化的时长为两小时，所述固化步骤在烤箱中进行。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，在步骤S3设置散热层之前还包括步骤电浆清洗。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，步骤S3中设置散热层采用热压的方式将石墨烯膜片热压在上芯并设置有绝缘胶的基板上。

作为所述的半导体封装工艺的一种优选的技术方案，步骤S3还包括步骤S31、第二次固化，对设置散热层后的产品进行高温固化四小时。

另一方面，提供一种半导体产品，其采用如上所述的半导体封装工艺进行封装。

再一方面，提供一种电子产品，其具有采用如上所述的半导体封装工艺加工而成的半导体产品。

本发明的有益效果为：本方案中通过采用具有高散热性能的石墨烯散热层对半导体进行封装，依靠石墨烯的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘胶，并将绝缘胶的高度设置为高度高于芯片与基板之间的距离，从而有效的避免石墨烯散热层延伸至芯片与基板之间造成短路。

附图说明