[发明专利]一种半导体封装结构及封装方法及电子产品

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括载体、设置在所述载体上的芯片以及用于对所述芯片进行封装的封装材料，所述封装材料为内部离散的设置有绝缘散热体的复合封装材料。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘散热体为球状结构的绝缘散热球。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘散热球包括具有良好散热性能的散热球心以及完全包覆于所述散热球心外部的绝缘套。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热球心为石墨烯球体。

5.一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一载体；

S2、将芯片接合于所述载体表面；

S3、采用内部离散的设置有绝缘散热体的复合封装材料对所述芯片进行封装。

6.根据权利要求5所述的半导体封装方法，其特征在于，步骤S3具体包括：

S31、复合封装材料制备；

S32、封装。

7.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，所述复合封装材料制备包括：

S311、提供第一环氧树脂层；

S312、设置绝缘散热体，在所述第一环氧树脂层的表面设置绝缘散热体，并保证所述第一环氧树脂层的厚度大于等于所述绝缘散热体的最大尺寸的2倍；

S313、提供第二环氧树脂层，将第二环氧树脂层覆盖在设置了绝缘散热体的第一环氧树脂层表面，使得所述绝缘散热体位于所述第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层之间形成层叠结构；

S314、热压，将层叠后的第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层进行热压，使得所述第一环氧树脂层与所述第二环氧树脂层融合。

8.根据权利要求7所述的半导体封装方法，其特征在于，步骤S312中设置绝缘散热体采用单颗喷射的方式将所述绝缘散热体喷射在所述第一环氧树脂层上。

9.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-4中任一项所述的半导体封装结构。

10.一种电子产品，包括半导体器件，其特征在于，所述半导体器件采用权利要求5-8中任一项所述的半导体封装方法封装形成。