[发明专利]一种封装半导体及封装方法及电子产品

说明书

本发明公开一种封装半导体及封装方法及电子制品，所述封装半导体包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板，所述芯片通过石墨基固晶材料固定在所述基板上。本方案中通过采用石墨烯作为基板本体的材料，利用石墨烯优良的散热性能可以实现对半导体产品的有效散热，其能够应用于大功率器件而保证正常的使用温度。采用石墨烯基固晶材料对芯片进行固定，使芯片的热量能够更好的传递至基板上，提升散热效果。

技术领域

本发明涉及封装半导体技术领域，尤其涉及一种封装半导体及该封装半导体的封装方法及具有该封装半导体的电子产品。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种封装半导体及封装半导体的封装方法，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

本发明实施例的另一个目的在于，提供一种电子产品，其内部采用的封装半导体器件散效果好，产品使用寿命长。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种封装半导体，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述基板包括基板本体以及设置在所述基板本体表面的金属层，所述基板本体为采用石墨烯材料制成的石墨烯板，所述芯片通过石墨基固晶材料固定在所述基板上。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述石墨基固晶材料为石墨、石墨与银的混合物或石墨烯与铜的混合物。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述金属层包括第一表面镀层以及第二表面镀层，所述第一表面镀层与所述第二表面镀层分别位于所述石墨烯板的两侧表面。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述金属层采用喷涂的方式设置在所述石墨烯板的表面。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述金属层通过导电胶粘结在所述石墨烯板的表面。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述石墨烯板的表面设置有凹槽，所述金属层设置在所述凹槽中，所述金属层的厚度与所述凹槽的深度相同。

作为所述的封装半导体的一种优选的技术方案，所述石墨烯板的表面设置有凹槽，所述金属层设置在所述凹槽中，所述金属层的厚度大于所述凹槽的深度。

另一方面，提供一种半导体封装方法，包括以下步骤：

S1、提供基板，所述基板包括石墨烯材料制成的基板本体以及设置在所述基板本体至少一侧表面的金属层；

S2、上芯，在所述基板上点石墨基固晶材料，通过所述石墨基固晶材料将芯片粘结在所述基板上，所述石墨基固晶材料为石墨、石墨与银的混合物或石墨烯与铜的混合物；

S3、打线，采用金属线电连接芯片与基板以及芯片与芯片；

S4、封装，采用封装材料对芯片进行封装。

作为所述的半导体封装方法的一种优选的技术方案，步骤S1还包括步骤S11、布线，对所述金属层进行刻蚀以形成需要的线路图。

再一方面，提供一种电子产品，具有如上所述的封装半导体。

本发明的有益效果为：本方案中通过采用石墨烯作为基板本体的材料，利用石墨烯优良的散热性能可以实现对半导体产品的有效散热，其能够应用于大功率器件而保证正常的使用温度。