[发明专利]一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010431946.9 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN113699505B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 明帅强;赵丽莉;李楠;何萌;卢维尔;夏洋;高雅增;文庆涛;李培源;冷兴龙;刘涛;屈芙蓉 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: C23C16/30 分类号: C23C16/30;C23C16/455;C23C16/52
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 掺杂 碘化 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法,其中,所述方法包括:

在原子层沉积反应腔室中放置衬底,将所述反应腔室抽真空并开始进行加热处理,其中,加热对象包括衬底、反应腔室、管路、反应源;所述衬底包括硅、蓝宝石、玻璃中的一种;

待所述加热对象稳定在特定温度时,往所述原子层沉积反应腔室内通入铜源0.001-5s,吹扫1-180s,通入碘源0.001-5s,吹扫1-180s,

往所述反应腔室内通入所述铜源0.001-5s,吹扫1-180s,通入掺杂源0.001-5s,吹扫1-180s,在反应腔室中进行原子层沉积,获得掺杂的碘化亚铜薄膜,其中,所述掺杂源包括氯源、溴源中的一种;

沉积完所述掺杂的碘化亚铜薄膜后,让所述衬底在真空中自然冷却到室温后取出,得到均匀的掺杂的碘化亚铜薄膜置于真空干燥箱中备用。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述衬底的加热温度范围为室温-500℃;所述管路的加热温度范围为室温-200℃;所述腔室的加热温度范围为室温-200℃。

3.如权利要求1所述的方法,其中,所述反应源的加热温度范围为室温-200℃。

4.如权利要求1所述的方法,其中,所述铜源包括[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)、新癸酸铜、双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜、三氟乙酰丙酮化铜、三甲基膦(六氟乙酰丙酮)铜、乙酰丙酮亚铜中的一种。

5.如权利要求1所述的方法,其中,所述碘源包括碘单质、碘化氢,氢碘酸中的一种。

6.如权利要求1所述的方法,其中,所述氯源包括氯气,氯化氢中的一种,所述溴源包括溴单质、溴化氢中的一种。

7.如权利要求4所述的方法,其中,所述铜源为[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)时,所述方法包括:通入所述[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)的时间范围为0.8-1.2s,用惰性气体进行吹扫的时间范围为20-60s。

8.如权利要求5所述的方法,其中,所述碘源为碘化氢时,所述方法包括:通入所述碘化氢的时间范围为0.2-0.8s,用惰性气体进行吹扫的时间范围为20-60s。

9.如权利要求6所述的方法,其中,所述氯源为氯化氢时,所述方法包括:通入所述氯化氢的时间范围为0.2-0.8s,用惰性气体吹扫的时间范围为20-60s。

10.如权利要求4所述的方法,其中,所述[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)通过将固态[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)在原子层沉积设备的固态源加热装置中加热至60-100℃获得。

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