[发明专利]一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 202010431946.9 | 申请日: | 2020-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN113699505B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
| 发明(设计)人: | 明帅强;赵丽莉;李楠;何萌;卢维尔;夏洋;高雅增;文庆涛;李培源;冷兴龙;刘涛;屈芙蓉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 房德权 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 掺杂 碘化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种掺杂的碘化亚铜薄膜的制备方法,其中,所述方法包括:
在原子层沉积反应腔室中放置衬底,将所述反应腔室抽真空并开始进行加热处理,其中,加热对象包括衬底、反应腔室、管路、反应源;所述衬底包括硅、蓝宝石、玻璃中的一种;
待所述加热对象稳定在特定温度时,往所述原子层沉积反应腔室内通入铜源0.001-5s,吹扫1-180s,通入碘源0.001-5s,吹扫1-180s,
往所述反应腔室内通入所述铜源0.001-5s,吹扫1-180s,通入掺杂源0.001-5s,吹扫1-180s,在反应腔室中进行原子层沉积,获得掺杂的碘化亚铜薄膜,其中,所述掺杂源包括氯源、溴源中的一种;
沉积完所述掺杂的碘化亚铜薄膜后,让所述衬底在真空中自然冷却到室温后取出,得到均匀的掺杂的碘化亚铜薄膜置于真空干燥箱中备用。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述衬底的加热温度范围为室温-500℃;所述管路的加热温度范围为室温-200℃;所述腔室的加热温度范围为室温-200℃。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述反应源的加热温度范围为室温-200℃。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述铜源包括[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)、新癸酸铜、双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜、三氟乙酰丙酮化铜、三甲基膦(六氟乙酰丙酮)铜、乙酰丙酮亚铜中的一种。
5.如权利要求1所述的方法,其中,所述碘源包括碘单质、碘化氢,氢碘酸中的一种。
6.如权利要求1所述的方法,其中,所述氯源包括氯气,氯化氢中的一种,所述溴源包括溴单质、溴化氢中的一种。
7.如权利要求4所述的方法,其中,所述铜源为[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)时,所述方法包括:通入所述[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)的时间范围为0.8-1.2s,用惰性气体进行吹扫的时间范围为20-60s。
8.如权利要求5所述的方法,其中,所述碘源为碘化氢时,所述方法包括:通入所述碘化氢的时间范围为0.2-0.8s,用惰性气体进行吹扫的时间范围为20-60s。
9.如权利要求6所述的方法,其中,所述氯源为氯化氢时,所述方法包括:通入所述氯化氢的时间范围为0.2-0.8s,用惰性气体吹扫的时间范围为20-60s。
10.如权利要求4所述的方法,其中,所述[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)通过将固态[双(三甲基甲硅烷基)乙酰亚基](六氟乙酰基丙酮酸根)铜(I)在原子层沉积设备的固态源加热装置中加热至60-100℃获得。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





