[发明专利]一种复合绝缘子用高绝缘无溶剂硅树脂的制备方法

说明书

本发明提供一种复合绝缘子用高绝缘无溶剂硅树脂的制备方法，涉及有机复合绝缘子领域，本发明中，树脂结构为乙烯基丙基硅树脂体形结构，硅树脂是通过立体结构分子交联成更大的立体结构，对比通过线性结构的分子补强后硫化交联成立体结构的硅橡胶，交联密度更大，具有更好的强度、耐污及耐老化性能。通过乙烯基基团的引入，采用硅氢加成方式，避免二次硫化，减少工艺步骤及能源消耗。通过丙基基团的的引入，使得产品的韧性有了极大的提高。

技术领域

本发明涉及有机复合绝缘子领域，尤其涉及一种复合绝缘子用高绝缘无溶剂硅树脂的制备方法。

背景技术

有机复合绝缘子以体积小、重量轻、强度高、耐污秽和清扫维护方便等优点成为输变电设备的新一代产品。其中高温硫化硅橡胶复合绝缘子具有优异的憎水性、憎水迁移性、机电性能和经济性，并且耐漏电起痕及电蚀损性较好，已逐步替代早期的环氧树脂、乙丙橡胶和室温硅橡胶等材料。

专利号为：CN201010591839.9的文件公开了一种复合绝缘子用硅橡胶及其制备方法，其通过将甲基乙烯基硅橡胶、含氢硅油、过氧化物硫化剂等助剂在高温条件下二次硫化得到绝缘子成品。

专利号为：CN200910110891.5的文件公开了一种耐高温复合硅橡胶绝缘子配方，其将甲基乙烯基硅橡胶、含氢硅油、铂络合物等助剂在高温条件下硫化得到绝缘子成品，通过含铈硅氧烷耐热助剂的引入，提高产品的耐高温性能。

目前复合绝缘子大多都采用高温硫化硅橡胶制备，但高温硫化硅橡胶仍然存在长时间使用后抗污性能一般，易出现闪污事故，耐辐射性能一般、抗张强度和抗撕裂强度等机械性能较差，易出现老化导致产品寿命缩短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合绝缘子用高绝缘无溶剂硅树脂的制备方法，以解决复合绝缘子抗撕裂强度较差、长时间使用抗污性能一般技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种复合绝缘子用高绝缘无溶剂硅树脂的制备方法，包括以下制备步骤：

S1:将水、溶剂、催化剂置于反应釜内，料温控制在20℃以下，逐渐滴加丙基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基三甲氧基硅烷混合物，搅拌水解反应1小时，升温至70℃，水解缩合3～5h，减压脱去溶剂等低分子物，得到中间产物A，中间产物A为梯形丙基乙烯基倍半硅氧烷，含有1％～5％羟基，是缩合不完全的梯形结构低聚物；

S2:将端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、S1中的A混合，在反应釜内，130～150℃负压缩聚3h，反应结束后降至50℃，加入六甲基二硅氮烷，搅拌1h后，减压除去低分子物，得到中间产物B；

S3:将S2中的中间产物B与补强剂、陶瓷粉和催化剂按100∶15～30∶40～60∶0.2～1的质量比配置成组分A；将S2中的产物B、补强剂、陶瓷粉、交联剂、抑制剂按100∶15～30∶40～60∶5～15∶0.02～0.1的质量比配置成组分B；后期使用中将A、B组分按1∶1比例混合均匀，高温固化制得成品。

优选的，所述S1中，溶剂为乙醇、甲醇、异丙醇中的一种或其中多种的混合物。

优选的，所述S1中，水解催化剂为乙酸、甲酸中的一种或两种混合物。

优选的，所述S2中，减压除低分子物条件为：120℃/-0.093MPa。

优选的，所述S3中，催化剂为氯铂酸、Karstedt催化剂中的一种或两种。

优选的，所述S3中，抑制剂为2-乙炔基丁-2-醇、1-乙炔基-1-环戊醇和1-乙炔基-1-环己醇中的一种或几种。

优选的，所述S3中，成品固化条件为：130℃，30min。

本发明的有益效果是：