[发明专利]一种磨削工作台和晶圆减薄设备

权利要求书

1. 一种磨削工作台，其特征在于，包括：用于承载吸盘的安装板、转盘、气浮支撑结构和驱动机构，安装板固定在转盘上，转盘包括主体部和从主体部的边缘向下向外延伸形成的环状边缘部，气浮支撑结构在其上部的内侧具有用于间隙包围转盘的边缘部的环状凹槽，以使所述边缘部在转动时悬浮于所述凹槽内并在静止时紧压所述凹槽的下表面限制所述转盘移动，驱动机构与转盘连接以驱动转盘带动安装板旋转; 驱动机构包括可动导向部以实现转盘上下移动，同时保持转盘的回转运动；所述边缘部的上表面、侧面和下表面均设有槽，所述气浮支撑结构中设有通向所述边缘部的气路，所述气路的出气口通向所述槽；

所述磨削工作台还包括用于检测转盘的旋转角度的位置检测机构；位置检测机构包括检测传感器和被测标件，检测传感器检测到被测标件时能够确定旋转位置，被测标件设有3个，按照两两之间夹角120°沿周向均匀分布，以通过磨削工作台的旋转带动吸盘在装卸工位、粗磨工位和精磨工位之间切换。

2.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，转盘静止时，气浮支撑结构向所述边缘部的上表面施加气压以增加转盘对气浮支撑结构的下压力。

3.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，气浮支撑结构中设有通向所述边缘部的上表面的第一气路、通向所述边缘部的侧面的第二气路以及通向所述边缘部的下表面的第三气路。

4.如权利要求3所述的磨削工作台，其特征在于，转盘静止时，第一气路向所述边缘部的上表面施加高压气体。

5.如权利要求3所述的磨削工作台，其特征在于，转盘转动时，第一气路、第二气路和第三气路分别向所述边缘部的上表面、侧面和下表面施加高压气体以使气浮支撑结构与转盘之间的间隙通入高压气体从而使转盘悬浮。

6.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，还包括用于检测所述边缘部的下表面所承受气压的气压传感器。

7.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，所述凹槽内部的上承载面与所述边缘部的上表面相对，所述凹槽内部的下承载面与所述边缘部的下表面相对，所述下承载面的面积大于所述上承载面的面积。

8.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，转盘悬浮时与气浮支撑结构之间的间隙宽度为5至20μm。

9.如权利要求1所述的磨削工作台，其特征在于，所述凹槽的下承载面的粗糙度优于Ra0.8μm。

10.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括：

吸盘，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；

如权利要求1至9任一项所述的磨削工作台，用于承载预设数量的所述吸盘并带动全部吸盘整体旋转；

磨削单元，用于使砂轮抵接晶圆以对晶圆进行磨削减薄处理。