[发明专利]管线结构及管道制备方法

权利要求书

1.一种管线结构，其特征在于，包括：

管道本体(10)；

防腐部(20)，所述防腐部(20)包覆在所述管道本体(10)的外侧；

检测组件(30)，所述检测组件(30)的至少部分位于所述防腐部(20)内，以检测所述管道本体(10)的特性变化。

2.根据权利要求1所述的管线结构，其特征在于，所述检测组件(30)包括：

检测芯片(31)，所述检测芯片(31)位于所述防腐部(20)的内部，以通过所述检测芯片(31)检测所述管道本体(10)的特性变化；

信号传出接头(32)，所述信号传出接头(32)位于所述防腐部(20)的外侧；

导线(33)，所述导线(33)用于连接所述检测芯片(31)和所述信号传出接头(32)。

3.根据权利要求2所述的管线结构，其特征在于，所述检测组件(30)包括多个所述检测芯片(31)，多个所述检测芯片(31)环绕所述管道本体(10)布置。

4.根据权利要求3所述的管线结构，其特征在于，所述检测组件(30)还包括：

柔性基带(40)，多个所述检测芯片(31)集成在所述柔性基带(40)上，以在将所述柔性基带(40)缠绕在所述管道本体(10)上时，使多个所述检测芯片(31)环绕所述管道本体(10)布置。

5.根据权利要求4所述的管线结构，其特征在于，所述柔性基带(40)由聚酰亚胺、或聚酯、或环氧树脂、或环氧玻纤制成。

6.根据权利要求2所述的管线结构，其特征在于，所述检测芯片(31)为应力-应变感应芯片、或表面电阻测试芯片、或阻抗检测芯片、或温度测试芯片。

7.根据权利要求4所述的管线结构，其特征在于，所述柔性基带(40)包括环形带(41)和条形带(42)，所述环形带(41)套设在所述管道本体(10)上，所述条形带(42)的一端与所述环形带(41)连接，所述条形带(42)的另一端朝向所述管道本体(10)的端部延伸；所述导线(33)与所述信号传出接头(32)连接的部分位于所述条形带(42)上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的管线结构，其特征在于，所述防腐部(20)包括：

第一防腐层(21)，所述第一防腐层(21)包覆在所述管道本体(10)的外侧；

粘接层(23)，所述粘接层(23)包覆在所述第一防腐层(21)的外侧；

第二防腐层(22)，所述第二防腐层(22)包覆在所述粘接层(23)的外侧；

其中，所述检测组件(30)的至少部分位于所述粘接层(23)内。

9.根据权利要求8所述的管线结构，其特征在于，

所述第一防腐层(21)由环氧树脂、或烯烃、或聚氨酯、或聚脲制成；和/或

所述粘接层(23)由共聚物胶粘剂制成；和/或

所述第二防腐层(22)由聚烯烃胶带、或环氧玻璃钢、或热缩套制成。

10.根据权利要求8所述的管线结构，其特征在于，

所述检测组件(30)的检测芯片(31)位于所述粘接层(23)和所述第二防腐层(22)之间；或者

所述检测组件(30)的检测芯片(31)位于所述粘接层(23)的内部。

11.根据权利要求8所述的管线结构，其特征在于，

所述粘接层(23)包括第一子粘接层和第二子粘接层，所述检测组件(30)的检测芯片(31)位于所述第一子粘接层和所述第二子粘接层之间，所述第一子粘接层的最大厚度大于或等于30μm。

12.根据权利要求1所述的管线结构，其特征在于，所述管线结构还包括：

温度检测部件，所述温度检测部件的至少部分设置在所述防腐部(20)内，以检测所述管道本体(10)的温度。