[发明专利]一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺

权利要求书

1.一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺，其特征在于：生产工艺的流程依次包括：下料、钻金属化孔、铜箔面丝印阻焊油墨、三次浸锌和退锌、化学镀多元镍合金、印制板酸性镀铜、去除丝印阻焊油墨、等离子处理、孔金属化和全板镀铜、图形转移、图形电镀铜/镍/金、蚀刻、丝印阻焊和字符、贴保护胶膜、二次钻孔、外形加工、去除保护胶膜；在铜箔面丝印阻焊油墨，用于后序化学镀多元镍合金时铜箔层的防护，减少丝印时油墨进孔，所述铜箔面丝印阻焊油墨采用180目的丝网；所述化学镀多元镍合金的工艺配方为：硫酸镍35g/L、次亚磷酸钠40g/L、醋酸钠6g/L、乳酸8g/L、丁二酸6g/L、DL苹果酸13g/L、稳定剂0.1ml/L、络合剂0.2ml/L、光亮剂0.3ml/L，化学镀多元镍合金的工艺参数为：工作温度95±2℃，沉积时间40分钟，空气搅拌，镀层厚度为1-2微米；所述三次浸锌和退锌的工艺流程依次为：脱脂、热水洗、二级水洗、酸洗、二级水洗、第一次浸锌合金、二级水洗、浸50％硝酸退锌合金、二级水洗、第二次浸锌合金、二级水洗、浸50％硝酸退锌合金、二级水洗、第三次浸锌合金、二级水洗、浸50％硝酸退锌合金、二级水洗，其中第一次浸锌合金的时间为50～60s，第二次浸锌合金的时间为35～45s，第三次浸锌合金的时间为35～40s。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺，其特征在于：三次浸锌采用无氰浸锌的工艺，无氰浸锌的工艺配方为：氢氧化钠120g/L、氧化锌20g/L、酒石酸钾钠50g/L、三氯化铁2g/L、硝酸钠1g/L。