[发明专利]阵列基板和显示装置

说明书

本申请提出一种阵列基板和一种显示装置，在封胶涂布区处上设计一种特殊设计的金属走线，并且运用光的衍射原理，增加所述封胶涂布区上的封胶被紫外光照射到的面积，使用本发明的阵列基板制作的显示装置，封胶涂布区处的开口率高，降低了未固化的封胶污染所述显示装置的液晶分子的风险，提升了所述显示装置的品质。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和一种显示装置。

背景技术

在液晶显示技术领域中，液晶显示面板通常由一薄膜电晶体(thin filmtransistor,TFT)基板、一彩色滤光片(color filter,CF)、封胶涂布区以及填充在两者之间的液晶分子所组成，所述封胶涂布区上有用于黏合所述TFT基板以及所述CF基板的封胶，目前市面上所使用的封胶多为热固型封胶和紫外线固化型封胶。

若封胶未固化完全，未固化之封胶可能会对液晶分子造成污染，降低显示面板的品质，因此当使用紫外线固化型封胶时，液晶显示面板的封胶涂布区上的金属线需要被设计成能够让紫外光通过，也就是说，封胶涂布区的开口率越高越好，请参考图1和图2，现有技术中，金属走线1的宽度D1约为10μm，任两相邻的所述金属走线1之间的距离D2也约为10μm，封胶涂布区的开口率一般小于50％，所述封胶涂布区上的封胶2依然存在着未完全固化的风险，因此，需要一种新的阵列基板，用以解决现有液晶显示面板的封胶涂布区因开口率不足，从而导致未固化的封胶污染液晶分子的技术问题。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本发明提供了一种阵列基板，所述阵列基板的封胶涂布区处具有特殊设计的金属走线，配合光的衍射原理，能够有效解决现有液晶显示面板封胶涂布区因开口率不足，从而导致未固化的封胶污染液晶分子的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供一种阵列基板，包括：

一液晶填充区；

一封胶涂布区，所述封胶涂布区包围所述液晶填充区；以及

一金属走线区，所述金属走线区设置在所述封胶涂布区之上。

具体地，所述金属走线区还包括多条间格设置的金属走线，所述金属走线的剖面宽度从远离所述封胶涂布区往接近所述封胶涂布区的方向递减。

具体地，所述金属走线的剖面形状为倒梯形、T形或倒金字塔形。

具体地，所述金属走线的剖面形状为层状。

具体地，任两相邻的所述金属走线顶部之间的距离介于360nm～400nm之间。

具体地，任两相邻的所述金属走线底部之间的距离介于180nm～200nm之间。

具体地，所述金属走线顶部的宽度和任两相邻的所述金属走线的顶部之间的距离比为1:1。

具体地，所述金属走线底部的宽度和任两相邻的所述金属走线的底部之间的距离比为1:3。

具体地，在水平方向上，任两相邻的所述金属走线边缘之间的距离相同。

具体地，在水平方向上，每条所述金属走线的宽度相同。

本发明还提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。

有益效果为；本发明所提供的阵列基板，在封胶涂布区处上设计一种特殊设计的金属走线，并且运用光的衍射原理，增加所述封胶涂布区上的封胶被紫外光照射到的面积，使用本发明的阵列基板所制作出的显示装置，其封胶涂布区的开口率高，降低了未固化的封胶污染所述显示装置的液晶分子的风险，提高了所述显示装置的品质。

附图说明