[发明专利]一种柔性AMOLED面板封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种柔性AMOLED面板封装方法，其特征在于，包括步骤：

在带有TFT电路以及OLED器件的柔性玻璃基板上制作阻隔墙，所述阻隔墙环设于所述TFT电路、OLED器件四周，且与所述TFT电路、OLED器件具有间隔；

制作封装层，所述封装层覆盖于所述阻隔墙、TFT电路以及OLED器件上，用于阻止水氧的接触OLED器件以及TFT电路。

2.根据权利要求1所述一种柔性AMOLED面板封装方法，其特征在于，在制作封装层时还包括如下步骤：

制作第一无机层；

于第一无机层上制作第一有机层；

制作第二无机层，将所述第一无机层、第一有机层完全覆盖；

制作第二有机层，将所述第二无机层完全覆盖；

制作第三无机层，将所述第二有机层完全覆盖。

3.根据权利要求1或2所述一种柔性AMOLED面板封装方法，其特征在于，还包括步骤：

沉积强化密封层。

4.根据权利要求1所述一种柔性AMOLED面板封装方法，其特征在于，形成所述阻隔墙包含三层阶梯式阻隔墙为第一阻隔墙、第二阻隔墙、第三阻隔墙；

所述第一阻隔墙靠近所述OLED器件，且所述第一阻隔墙、第二阻隔墙、第三阻隔墙依次增高，每层阻隔墙之间设有间隔。

5.根据权利要求4所述一种柔性AMOLED面板封装方法，其特征在于，所述第一阻隔墙位于所述第一无机层内；所述第二阻隔墙设置于所述第一无机层外侧，且位于所述第二无机层内；所述第三阻隔墙设置于所述第二有机层外侧，且位于所述第三无机层内。

6.一种柔性AMOLED面板封装结构，其特征在于，包括：封装层、阻隔墙、OLED器件、TFT电路以及柔性玻璃基板；

所述OLED器件、TFT电路设于所述柔性玻璃基板上；

所述阻隔墙环设于所述OLED器件以及TFT电路四周，且与所述TFT电路、OLED器件具有间隔，所述封装层设置于所述OLED器件、TFT电路以及阻隔墙上。

7.根据权利要求6所述一种柔性AMOLED面板封装结构，其特征在于，还包括强化密封层；所述强化密封层设置于封装层上。

8.根据权利要求6所述一种柔性AMOLED面板封装结构，其特征在于，所述阻隔墙为三层阶梯式阻隔墙，靠近OLED器件的阻隔墙低于最外层阻隔墙，且每层阻隔墙之间设有间隔。

9.根据权利要求6所述一种柔性AMOLED面板封装结构，其特征在于，所述阻隔墙顶部为纳米波纹。

10.根据权利要求6所述一种柔性AMOLED面板封装结构，其特征在于，所述封装层由内至外包括：第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层以及第三无机层。