[发明专利]线圈部件在审

专利信息
申请号: 202010423973.1 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111986893A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 葭中圭一;林政宽;神原宽幸 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F17/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 部件
【说明书】:

本发明提供线圈部件,该线圈部件是在包含树脂材料而成的本体中埋设线圈部而得的,小型并且为低直流电阻。本发明提供线圈部件,具有:本体,其包含填料和树脂材料;线圈部,其由埋设于上述本体的线圈导体构成;以及一对外部电极,其与上述线圈导体电连接,上述线圈导体是将相对薄的第1导体层和相对厚的第2导体层层叠而成的。

技术领域

本发明涉及线圈部件。

背景技术

作为在本体部埋设有线圈导体的线圈部件,公知有在由包含金属粒子和树脂材料的复合材料构成的本体中埋设α卷线圈而得的线圈部件(专利文献1)。

专利文献1:日本特开2016-201466号公报

上述的使用了包含树脂材料的复合材料的线圈部件是通过如下方式制造的,准备包含树脂材料的复合材料的片材,在片材上配置线圈,进而从线圈之上覆盖另一复合材料的片材,并进行压缩成形。在像这样使另外形成的α卷线圈夹于复合材料的片材而制造线圈部件的情况下,很难将线圈小型化,另外,若小型化则很难使直流电阻(Rdc)充分小。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种小型并且低直流电阻的线圈部件,该线圈部件是在包含树脂材料而成的本体中埋设线圈部而得的。

本发明包含以下的方式。

[1]一种线圈部件,其具有:本体,其包含填料和树脂材料;线圈部,其由埋设于上述本体的线圈导体构成;以及一对外部电极,其与上述线圈导体电连接,其中,上述线圈导体是将相对薄的第1导体层和相对厚的第2导体层层叠而成的。

[2]根据上述[1]所述的线圈部件,上述第2导体层夹于上述第1导体层。

[3]根据上述[1]或[2]所述的线圈部,上述第2导体层与上述第1导体层交替地层叠,最外层为第1导体层。

[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的线圈部件,上述第1导体层的宽度相对大,上述第2导体层的宽度相对小。

[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的线圈部件,上述线圈导体被玻璃层覆盖。

[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的线圈部件,上述玻璃层的厚度为3μm以上且30μm以下。

[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的线圈部件,上述线圈导体的厚度为10μm以上且500μm以下。

根据本发明,能够提供小型且低直流电阻的线圈部件。

附图说明

图1是作为本发明的一个实施方式的线圈部件1的立体图。

图2是示出图1的线圈部件1的沿x-x的剖面的剖视图。

图3是图1的线圈部件1的线圈部3的立体图。

图4的(1)~(10)是用于对实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明的俯视图。

图5的(1)~(10)是用于对实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明的剖视图。

图6的(1)~(4)是用于对实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明的剖视图。

图7的(1)~(3)是用于对实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明的立体图。

附图标记的说明

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