[发明专利]一种发光色温均匀的柔性LED灯板

说明书

本发明公开了一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R‑G‑B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R‑G‑B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上或者均匀分布于所述胶膜的内部。本发明的发光色温更加均匀、显色性更好、更利于展示效果，整体产品质量更好，同时减少了防水处理及大部分工序，降低了多次生产的物料损耗，降低了对环境的污染，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及显示及装饰照明装置，特别是一种发光色温均匀的柔性LED灯板。

背景技术

在现代工业中，LED发光芯片用于显示屏或者装饰照明领域是习已为常的事，LED芯片发光有冷色与暖色之分，就是色温有冷色与暖色的差别，不同的色温会带给人不同的视觉感受。通常调色温是通过改变不同光的比例来实现，例如增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温就变冷。现有的蓝光LED+不同色光荧光粉来发出的白光，是由蓝光LED激发涂布在其上方的黄色YAG荧光粉，荧光粉被激发后产生的黄光与原先由于激发的蓝光互补而产生白光，还可以通过蓝光LED芯片与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好，但是这种方法使用的荧光粉转化效率较低，尤其是红色荧光粉。目前，利用蓝光LED配合黄色YAG荧光粉的白光LED封装技术是较为成熟的，但是其均匀度的问题、色温偏高显色指数不理想的问题，迟迟无法解决。

现有的柔性LED灯板，为了调配出合适的所发光的色温，现有的做法是在每颗LED芯片的上方点胶，即点荧光胶，用于覆盖每颗单个的LED芯片，这样形成圆形的荧光胶覆盖层，通过这样一个一个的单颗圆形的荧光胶覆盖层分别对每颗LED芯片所发出的光进行色温调配，从而得到所预期的色温的光。但是，这种做法往往达不到较理想的效果，一方面所调配出的色温在每一颗LED芯片之间存在较大的差异，不利于更好地满足显示或展示的需要；另一方面点荧光胶的工艺也并不好掌控，例如点胶有时多有时少，有时又会点偏等等，不仅给产品质量带来影响，而且单颗一个一个地点胶生产效率也不高，多次点胶后，还要做防水处理，也会带来不同程度的环境污染。总之，单颗点荧光胶的方式所调配出来的色温不仅不均匀，影响展示效果，而且产品质量不高，生产效率不高，多次点胶及后续加工处理都会带来不同程度的环境污染。

另外，现有的柔性LED灯板灯带，其灯带的生产过程分为线路板制作、灯珠制作、SMT成品制作、防水制作这四个大的工序，而且为了做到防水效果，往往需要另外设计防水结构或者做防水处理，这样，使得灯带结构复杂，生产流程工序多，生产效率低，物料损耗大，成本高。

因此，有必要设计一种新的发光色温均匀的柔性LED灯板，以克服上述这些不足之处。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种通过荧光粉激发所调配出来的发光色温更加均匀、显色性更好、不影响展示效果，不需要额外的防水处理，防水效果更好，生产工序更少，产品质量更高，生产效率更高，成本更低的发光色温均匀的柔性LED灯板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发光色温均匀的柔性LED灯板，包括一长条形薄片单面板或双面板或锡导通双层板柔性电路板，所述柔性电路板的正面预设有间距均匀的焊盘，在所述焊盘上直接封装有R-G-B三基色LED倒装芯片，在所述柔性电路板和R-G-B三基色LED倒装芯片的上方覆盖有一层荧光覆盖膜，所述荧光覆盖膜的首尾端部及两侧均与柔性电路板平齐，所述荧光覆盖膜包括胶膜和荧光粉颗粒，所述荧光粉颗粒均匀设置于所述胶膜的内表面上或者均匀分布于所述胶膜的内部。

优选的，所述荧光覆盖膜粘连于柔性电路板上。

优选的，所述荧光粉颗粒与胶溶剂混和均匀后均匀涂抹于胶膜的内表面上形成荧光粉胶粘层。