[发明专利]一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010422587.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN112500153A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 严盛喜;张益勇;李飞;汪玮玺;李永祥;潘锦 申请(专利权)人: 江苏江佳电子股份有限公司
主分类号: C04B35/465 分类号: C04B35/465
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 奚衡宝
地址: 225200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 系数 可调 损耗 介电常数 微波 介质 陶瓷 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,以(CakSm(2-2k)/3)TiO3、MgTiO3 为成主分,添加微量CeO。

2.根据权利要求1所述的一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,所述陶瓷介电常数为20.5,同时具有温度系数在一定范围可调,调节区间为-25PPm~ +20 PPm。

3.根据权利要求1所述的一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,其原料组成为xMgTiO3·y(CakSm(2-2k)/3)TiO3 +awt% CeO,其中:0.88≤x≤0.895, 0.12≤ y≤0.105, 0.05≤ a≤0.3,其中x、y为摩尔比添加、a以预合成后质量百分数添加。

4.根据权利要求3所述的一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷,其特征在于,其原料组成为:0.889MgTiO3·0.101(Ca0.95Sm0.1/3)TiO3+0.10wt% CeO。

5.一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,按照以下工艺步骤进行:

1)先将分析纯三氧化二钐、分析纯碳酸钙、化学纯二氧化钛按(CakSm(2-2k)/3)TiO3化学式配料,另添加二氧化锰置于球磨罐中,加入氧化锫球和去离子水进行球磨,混合球磨,料水混合物烘干,过筛,在箱式炉中预烧 ,合成主成分(CakSm(2-2k)/3)TiO3

2)先将分析纯二氧化钛、分析纯氧化镁按MgTiO3化学式配料,另添加二氧化锰置于聚氨酯球磨罐中,加入氧化锫球和去离子球磨,混合球磨,料水混合物烘干,过筛,在箱式炉中预烧,合成主成分;

3)将合成的主成分(CakSm(2-2k)/3)TiO3和MgTiO3及CeO原料按xMgTiO3·y(CakSm(2-2k)/3)TiO3 +awt% CeO,0.88≤x≤0.895, 0. 12≤ y≤0.105, 0.05≤ a≤0.3 ,x、y为摩尔比添加、a以质量百分数添加, 经混合、球磨、造粒后得到用于制备高介电常数微波介质陶瓷的粉料。

6.根据权利要求5所述的一种温度系数可调低损耗介电常数微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,所述1)、2)步骤中,所述去离子水:锫球重量比为1:1.5:2~4.5。

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