[发明专利]一种印刷式LED模板的制备方法

说明书

本发明涉及一种印刷式LED模板的制备方法，该方法如下：将原蓝膜上LED光源阵列倒模一次，使各LED光源的发光面与新的蓝膜正面贴合；通过扩晶机进行扩晶；将新的蓝膜背面面向滚刷，将带有LED光源阵列的新的蓝膜粘贴缠绕到滚刷上；用点胶机在线路板固晶的位置上点导电胶，然后将滚刷从线路板起始端滚动至终端，将LED光源阵列印在线路板相应的位置上；最后固晶，打线，得到LED模板。本发明采用印刷式的方法将LED光源固定到线路板上，取代传统的点对点式，并且一次成型，大大的降低了成本，提高了生产效率。本发明适用于制备LED显示模板，还可以适用于制备照明设备的LED灯板。

技术领域

本发明属于LED模板制作技术领域，涉及一种印刷式LED模板的制备方法。

背景技术

随着LED显示技术的不断完善，产品的种类多样化，同时制备工艺流程越来越繁琐。传统的LED显示模板制备工艺流程包括固晶、烘烤、焊线、灌胶、打磨、裁剪等必要环节。其中固晶工艺是重中之重，通过固晶机将LED光源点对点式固定到相应的线路板上，由于单颗LED光源尺寸达到微米级，固定在一块长×宽为20×15cm的线路板需要将近1个小时，比较耗时；为了匹配不同结构的LED光源类型，还需要特定固晶机的程序，例如垂直结构的LED光源、倒装结构LED光源，正装结构LED光源等等，有固定的固晶程序。若是同时加工多，需要上百台固晶机同时使用，才能达到生产需要，从而产生了固晶机台受限制，成本高等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷式LED模板的制备方法，该方法采用印刷式的方法将LED光源固定到线路板上，能大大的降低成本，提高生产效率。

为了解决上述问题，本发明的印刷式LED模板的制备方法包括下述步骤：

步骤一：将原蓝膜上LED光源阵列倒模一次，使各LED光源的发光面与新的蓝膜正面贴合；

步骤二：通过扩晶机进行扩晶；

步骤三：将新的蓝膜背面面向滚刷，将带有LED光源阵列的新的蓝膜粘贴缠绕到滚刷上；

步骤四：用点胶机在线路板固晶的位置上点导电胶，然后将滚刷从线路板起始端滚动至终端，将LED光源阵列印在线路板相应的位置上；最后固晶，打线，得到LED模板。

所述步骤四中，导电胶为银胶或锡膏。

所述步骤四中，将印有LED光源阵列的线路板放进烤箱进行固晶。

所述的线路板采用硬性材料。

所述的线路板采用柔性材料。

所述的滚刷，剖面为圆柱形。

所述的滚刷，剖面为多菱柱形。

进一步，本发明还包括下述步骤：

步骤五：在线路板正面灌封封装层。

步骤六：将线路板及封装层进行打磨、裁剪多余边际。

考虑到被印刷线路板材质软硬材料的性质，受力是否均匀以及印刷锲合度等多方面因素，为了提高印刷效率，圆柱形滚刷优选搭配硬性材料的线路板，印刷成功率可达到100％，一次成型；菱柱形以及不规则形状滚刷优选搭配柔性材料的线路板，类似于边边角角都能印刷到。

本发明采用印刷式的方法将LED光源固定到线路板上，取代传统的点对点式，并且一次成型，大大的降低了成本，提高了生产效率。本发明适用于制备LED显示模板，还可以适用于制备照明设备的LED灯板。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是硬性材料线路板示意图。

图2是圆柱形滚刷示意图。