[发明专利]金属箔材软连接焊接工艺及金属箔材软连接焊接设备在审

专利信息
申请号: 202010417953.3 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111570986A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 谢才军 申请(专利权)人: 东莞市精维电气科技有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 魏星
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属 箔材软 连接 焊接 工艺 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于,包括:

准备由多个所需形状的金属箔材叠合而成的软连接半成品,并在该所述软连接半成品上定义多个焊接区;

将所述软连接半成品置于所需的焊接设备的焊接模具上,其中,所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件;

由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接,以使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接;

将已压合焊接的所述软连接半成品置于指定位置处。

2.如权利要求1所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:设置所述焊接模具包括上模具底座、上焊接模、下模具底座和下焊接模,使所述上焊接模设于所述上模具底座上,使所述下焊接模设于所述下模具底座上,使所述上焊接模上凸设有多个上压合凸部,使所述下焊接模上凸设有与多个所述上压合凸部对应配合的多个下压合凸部,且其中一组对应的所述上压合凸部和所述下压合凸部组成一个所述压合焊接组件。

3.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:使所述上模具底座上设有上焊接电极,使所述下模具底座上设有下焊接电极,以此使到当所述上焊接模与所述下焊接模靠近抵压所述软连接半成品时,所述上焊接电极与所述下焊接电极接触导电焊接所述软连接半成品的多个焊接区。

4.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:使所述上压合凸部和所述下压合凸部为相同的形状结构。

5.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:使多个所述上压合凸部沿同一直线方向均匀间隔设于所述上焊接模上,并同时使多个所述下压合凸部沿同一直线方向均匀间隔设于所述下焊接模上。

6.如权利要求2所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:使所述上压合凸部上的用以接触所述软连接半成品的接触面为水平面,并同时使所述下压合凸部上的用以接触所述软连接半成品的接触面为水平面。

7.如权利要求1所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:在由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接的步骤中,还包括对所述焊接模具进行冷却操作。

8.如权利要求1-7任意一项所述的金属箔材软连接焊接工艺,其特征在于:由所述焊接模具的多个压合焊接组件对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接的步骤中,焊接温度820-850℃,输入电流195-205A,输出电流385-400A,压力7-9Mpa。

9.一种金属箔材软连接焊接设备,其特征在于:包括:

机身;

压合传动装置,所述压合传动装置设于所述机身上,用于供需要被推动的部件设置,并推动该部件压合指定的软连接半成品;

焊接模具,所述焊接模具设于所述压合传动装置上,且所述焊接模具上设有与所述软连接半成品的多个焊接区对应的多个用于压合焊接的压合焊接组件,以用于对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时压合焊接,而使所述软连接半成品的多个焊接区能够一次性同时焊接连接;

动力供应装置,所述动力供应装置设于所述机身上,并与所述压合传动装置连接,用于给所述压合传动装置提供动力,以使所述压合传动装置能够推动设于其上的部件;

电力供应装置,所述电力供应装置设于所述机身上,并与所述焊接模具连接,用于向所述焊接模具供应所需的电力,以使该所述焊接模具的压合焊接组件能够对所述软连接半成品的多个焊接区进行同时焊接;

冷却装置,所述冷却装置设于所述机身上,并与所述焊接模具连接,用于对所述焊接模具于焊接工作时进行冷却;

控制装置,所述控制装置设于所述机身上,并分别与所述压合传动装置、所述动力供应装置、所述电力供应装置及所述冷却装置电连接,用于分别控制所述压合传动装置、所述动力供应装置、所述电力供应装置及所述冷却装置工作。

10.如权利要求9所述的金属箔材软连接焊接设备,其特征在于:所述压合传动装置包括上推动臂及下推动臂,所述下推动臂位于所述上推动臂的下方,且所述下推动臂与所述上推动臂相对设置;

所述焊接模具包括上模具底座、上焊接模、下模具底座和下焊接模,所述上模具底座设于所述上推动臂,所述下模具底座设于所述下推动臂;所述上焊接模设于所述上模具底座上,所述下焊接模设于所述下模具底座上,所述上焊接模上凸设有多个上压合凸部,所述下焊接模上凸设有与多个所述上压合凸部对应配合的多个下压合凸部,且其中一组对应的所述上压合凸部和所述下压合凸部组成一个所述压合焊接组件。

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