[发明专利]摄像模组及电子设备

说明书

本发明公开了一种摄像模组，包括镜头、安装架、底座、感光芯片、线路基板以及支架，安装架上设有安装孔，镜头设置在安装架的安装孔中，底座设置在安装架的底部，底座设有与安装孔连通的通孔，线路基板设置在底座的底部，感光芯片与线路基板电连接，感光芯片与镜头相对应，支架与安装架相配合并围绕在安装架的外侧壁，底座的外周设有与支架配合的凸台，支架安装在凸台上。通过在底座的外周设有凸台，支架与底座的凸台进行粘接，可以无需在支架与安装架之间设置胶槽，减小支架的外形尺寸，从而减少摄像模组的尺寸，以节省手机的内部空间，同时，可减少胶水用量以及减轻支架的重量，节省制作成本。本发明还公开了一种电子设备。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

目前常规摄像模组装置结构如图1和图2，包含：镜头11、安装架12、底座13、感光芯片14、线路基板15、滤光片16以及支架17。其中：感光芯片14采用胶水贴合固定在线路基板15上，同步采用金线与线路基板15之间实现电信号连接；底座13采用结构胶水贴合在线路基板15之上，安装架12与底座13之间通过结构胶水贴合，镜头11与安装架12之间采用螺纹调焦以确定最佳高度，顶部采用胶水固定，滤光片16采用胶水贴合在底座13内部，并处于镜头11之下，支架17设置在安装架12的外周并与安装架12的外侧壁形成胶槽171，支架17与安装架12通过结构胶水粘接，正面的画胶路径18需围绕安装架12一圈来设计(如图1所示)。支架17主要用于跌落过程保护摄像模组，使摄像模组不会损伤、外观及功能性不良；底座13主要用于是保护感光芯片14、内部元器件、金线以及可控制摄像模组高度的一个器件，同时，底座13可防止微小颗粒(例如灰尘)进入内部，影响成像。

但是，现有技术的摄像模组中，支架17外形一般由客户(手机)结构定制，不同的结构支架17外形不一样，点胶空间也就不一致(如图2所示)，为了保证支架17与安装架12的粘接效果及可靠性、更佳的拉拔力，正面胶槽171的宽度a必须大于0.5mm，深度c必须大于0.6mm以上；支架17由于压铸成型及其内部倒斜角拔模的问题，其端面的宽度b需满足0.4mm，安装架12与支架17设计的间隙e需预留0.1mm，即支架17的壁厚d需大于0.8mm以上，才能满足制程需求，这样的支架17外形尺寸较大，手机内部空间不足的情况下没办法设计增加支架17方案，就无法对摄像模组体更一个额外的保护结构；另外，摄像模组底座13设计需与VCM(电机)及PCB(柔性线路板)结构外形保持一致。

而且，目前全面屏手机已经越来越普及，为顺应全面屏的发展趋势，摄像模组尺寸也要求越做越小，以便留有更大的空间给屏幕来实现更高的屏占比，现有的摄像模组已无法满足目前全面屏手机的需求了。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种摄像模组及电子设备，以解决现有技术中摄像模组整体尺寸较大的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种摄像模组，包括镜头、安装架、底座、感光芯片、线路基板以及支架，所述安装架上设有安装孔，所述镜头设置在所述安装架的安装孔中，所述底座设置在所述安装架的底部，所述底座设有与所述安装孔连通的通孔，所述线路基板设置在所述底座的底部，所述感光芯片与所述线路基板电连接，所述感光芯片与所述镜头相对应，所述支架与所述安装架相配合并围绕在所述安装架的外侧壁，所述底座的外周设有与所述支架配合的凸台，所述支架安装在所述凸台上。

进一步地，所述支架上设有凹槽，所述凹槽与所述凸台相配合。

进一步地，所述凸台为由所述底座外周缘向外凸伸形成的悬壁状凸台结构，所述凸台凸出至安装架外侧面外，所述凹槽为由支架的下侧缘向上凹陷形成的缺口状结构，所述支架通过所述凹槽跨骑于凸台上。

进一步地，所述支架横截面成多边形状，至少一个所述凹槽及与所述凹槽配合的凸台沿横截面方向的长度不小于所对应的支架边长的二分之一。