[发明专利]一种磷石膏深度净化工艺

权利要求书

1.一种磷石膏深度净化工艺，其特征在于：该工艺利用超声波对磷石膏原材料进行清洗。

2.根据权利要求1所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：该工艺具体包括以下步骤：

步骤S01：磁选，对磷石膏原材料进行磁选，清除磷石膏原材料中的含铁杂质；

步骤S02：超声波旋流一次清洗，利用超声波对磁选后的磷石膏原材料进行清洗；

步骤S03：浮选，采用抽滤设备分离经步骤S02清洗后的磷石膏中的有机物；

步骤S04：一次固液分离，将经步骤S03后的固液两相混合液固相和液相分离，得到初洗固相磷石膏和废液Ⅰ，所述废液Ⅰ用于杂质回收；

步骤S05：超声波旋流二次清洗及石灰中和，将经步骤S04分离得到的固相磷石膏加入水中，利用超声波旋流进行二次清洗，然后加入石灰调节混合液PH至8～9；

步骤S06：二次固液分离，将步骤S05得到的混合液进行固液分离，得到二次清洗后的固相磷石膏和废液Ⅱ，所述废液Ⅱ用于超声波旋流一次清洗、超声波旋流二次清洗；

步骤S07：剂压脱水，将步骤S06得到的固相磷石膏进行剂压，脱除部分游离水；

步骤S08：热处理，对经步骤S07处理后的固相磷石膏进行蒸汽加热，使含附着水的二水磷石膏变成半水磷石膏。

3.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S01中通过磁选机构对磷石膏原材料进行磁选。

4.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S02的超声波旋流一次清洗的水膏比为10：1，清洗时间为10～20min。

5.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S05的超声波旋流二次清洗的水膏比为10：1，清洗时间为10～20min；石灰中和后的混合液PH为8～9。

6.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S07的剂压脱水方式为螺旋挤压。

7.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S08热处理方式为蒸汽加热、连续喂料和出料，蒸汽加热温度为160～170℃，蒸汽压力大于1Mpa。

8.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：还包括杂质回收步骤，具体步骤包括：

步骤S041：向步骤S04中得到的废液Ⅰ中加入氢氧化钙乳液，调节溶液PH12，生成磷酸钙固相、氟化钙固相和废液Ⅲ；

步骤S042：利用工厂蒸汽余热对固相磷酸钙和氟化钙进行干燥，得到磷酸钙和氟化钙产品；

步骤S043：对废液Ⅲ进行蒸发处理，得到固相氢氧化钠和氢氧化钾产品和蒸馏水。

9.根据权利要求8所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S043得到的蒸馏水和/或所述步骤S08中蒸汽加热产生的蒸馏水用于超声波旋流一次清洗和/或超声波旋流二次清洗。

10.根据权利要求2所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述步骤S08中蒸汽加热产生的蒸馏水用于超声波旋流一次清洗和/或超声波旋流二次清洗。

11.根据权利要求1-10任意一项所述的磷石膏深度净化工艺，其特征在于：所述磷石膏原材料为未处理过的工业副产磷石膏。