[发明专利]一种有源天线和制造方法

权利要求书

1.一种有源天线，其特征在于，包含：相控阵天线、介质透镜；

所述相控阵天线的天线阵列为微带电路，朝向所述介质透镜的一面设有微带振子辐射单元、另一面为金属地，水平方向微带振子数量为8～64、垂直方向微带振子数量为1～8，所述相控阵天线的波束至少在水平方向扫描；

所述介质透镜在水平面实现波束锐化。

2.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，所述介质透镜具有多层同心圆结构，各层材料的基材为介电常数为1～2的泡沫材料，每层厚度为1～3mm，每层材料表面分布有微扰材料。

3.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，所述介质透镜为介质圆柱透镜或介质球透镜。

4.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，所述相控阵天线的天线阵列为曲面排列的微带电路，曲面与所述介质透镜外表面平行，所述微带振子排列在所述介质透镜外围的等高线上。

5.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，每个微带振子为独立馈电的半波振子，沿水平方向单元间距最大值为0.6～0.65个波长，沿垂直方向单元间距最大值为0.85～0.9个波长。

6.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，所述相控阵天线采用瓦片式封装结构，微带电路上包含馈电结构，与芯片层相连，芯片层包含CaAs或CaN放大电路、CMOS中频信道处理电路和射频处理电路，天线阵列、射频处理电路与中频信道处理电路封装在一起。

7.如权利要求1所述的有源天线，其特征在于，还包含：带有介质外壳的安装体；

所述相控阵天线的封装结构与所述介质透镜固定在所述安装体内部，通过同轴头馈线引出。

8.如权利要求3所述的有源天线，其特征在于，所述介质圆柱透镜水平截面具有多层同心圆结构，等效介电常数从中心到表面在2.05～1.05之间渐变。

9.如权利要求2所述的有源天线，其特征在于，所述相控阵天线的天线阵列与所述介质透镜的距离，使天线增益最大。

10.如权利要求3所述的有源天线，其特征在于，所述相控阵天线的天线阵列包含沿圆周方向分布的多个子阵列，每个子阵列朝向透镜的轴心，每个子阵列包含多个微带振子单元。

11.一种有源天线制造方法，用于制造权利要求1～10任一项所述有源天线，其特征在于，包含以下步骤：

制造等效介电常数介质层；制造人工介质透镜；有源相控阵天线阵列和有源相控阵天线封装；最大辐射特性调整和整体安装。