[发明专利]通过在安装电子部件之后将片材分成载体而进行的封装的批量制造

说明书

一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区(103)中连续的导电的片材(102)；将多个电子部件(104)的第一主表面安装在片材(102)的连续的安装区(103)上；形成用于使电子部件(104)的第二主表面与片材(102)电耦合的互连结构(106)，其中，第二主表面与第一主表面相对；以及在所述形成之后对片材(102)进行结构化。

背景技术

本发明涉及制造封装的方法以及封装。

封装可以包括安装在载体(例如，引线框架)上的电子部件(例如，半导体芯片)。封装可以被体现为安装在载体上的被包封的电子部件，其具有延伸到包封物外并且与电子外围耦合的电连接。

发明内容

可能存在对有效率地制造封装的需求。

根据示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中，所述方法包括：提供至少在安装区中连续的导电的片材；将多个电子部件的第一主表面安装在片材的连续的安装区上；形成用于使所述电子部件的第二主表面与片材电耦合的互连结构，其中，第二主表面与第一主表面相对；以及在所述形成之后对片材进行结构化。

根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中，所述方法包括：提供导电的基本连续的片材；将在操作期间具有垂直电流流动的多个电子部件安装在片材上；通过包封物至少部分地包封所述电子部件；以及在包封之后，从片材的未包封的背面对片材进行图案化，由此形成用于每一封装的各个载体。

根据又一个示例性实施例，提供了一种封装，其中，所述封装包括：被结构化成通过至少一个缝隙隔开的多个子结构的载体；以其下主表面安装在载体上的至少一个电子部件；使至少一个电子部件的上主表面与载体电耦合的至少一个互连结构；以及以使得至少一个缝隙不被包封的方式至少部分地包封至少一个电子部件并且部分地包封载体的包封物。

根据示例性实施例，提供了一种同时制作多个封装的制造架构，其中，在将片材结构化或图案化成用于各个封装的单独的载体前，使用导电的并且基本上或者完全连续的片材来支撑部件、互连结构和包封物。通过采取这种措施，所述连续的片材可以在制造工艺的很大部分期间充当强机械支撑结构，其简化了对微小电子部件的操纵，并且其也使得互连结构的形成变得简单。只有在制造工艺的非常晚的阶段上，并且特别是在已经形成了使所安装的电子部件的上主表面与片材的上主表面连接的互连结构之后，然后才将片材结构化成单独的、并且特别是不连续的部分。然后这样的部分可以形成用于机械承载并电连接(一个或多个)相应的电子部件的载体。因而，能够获得一种有效的、简单的并且具有失败鲁棒性的制造大量具有高可靠性的封装的方法。

作为所描述的制造工艺的结果，所获得的封装可以具有通过未被包封物材料覆盖的一个或多个缝隙分开的载体部分，因为通过缝隙分开的载体部分只有在包封之后才被制作成片材的图案化的部分。因而，在包封发生时，缝隙先前已经填充有片材材料。

根据示例性实施例，可以通过并行处理，在大幅面地施加包封或壳(例如，通过模制)之后和/或在施加第一级互连之后，将导电的、连续的片材结构化成用于封装的载体(例如，铜引线框架)。这可以允许以低工作量和高灵活性进行面板封装并且允许预封装选项。

其他示例性实施例的描述

在下文中，将解释所述方法和封装的其他示例性实施例。

在本申请的语境下，术语“封装”特别可以指包括安装在载体上并且任选地使用包封物进行封装的一个或多个电子部件的电子器件。此外，任选地，可以在封装中实施一个或多个导电接触元件或互连结构(例如，接合线或夹)，例如以使电子部件与载体耦合。

在本申请的语境下，术语“连续的片材”特别可以指平的层或板状的结构至少在其中央区段中没有通孔，在制造工艺期间将在中央区段中将电子部件安装在该片材上。导电的、连续的片材可以包括导电材料，并且任选额外地包括电绝缘材料，或者可以唯独由导电材料构成。例如，连续的片材可以是铜箔或板。