[发明专利]一种温度检测装置、方法、系统和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，温度检测部件设置于电子设备上，并且与电子设备中发热部件的距离小于预设值。控制部件与温度检测部件连接，可以获取温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值，通过计算表面温度值，控制部件可以及时了解电子设备表面温度的分布情况。根据表面温度值以及预先设定的温控策略，对电子设备执行降温操作，以便于在电子设备表面温度较高时能够及时降低电子设备的温度，使得整机获得较好的用户体验，有效的解决了电子设备长时间使用时带来的发热问题。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种温度检测装置、方法、系统和电子设备。

背景技术

随着智能穿戴电子设备的兴起和移动时代的到来，头戴显示设备广泛应用于教育、工业、制造、军事和娱乐等领域。常见的的头戴显示设备包括AR眼镜、VR眼镜和MR眼镜等。

其中，由于人们对AR设备的实时计算、显示、处理能力的要求越来越高，因而硬件处理平台性能不断提升，例如采用四核、八核甚至更高的CPU架构，主频也越来越高，GPU的性能越来越强，加上对5G网络的支持，使得AR设备的耗电越来越大，在运行中会产生较多的热量。受限于AR设备的空间和结构，这些热量会聚积，导致设备散热不好，用久了会出现发烫等问题，影响用户体验。

现有技术中，为了解决设备散热问题，工程师一般会采用导热硅胶、人工石墨片、热管，均热板等易于散热的材料将AR设备的热量散出，但是仍然不能有效解决用户长时间使用时整机发烫问题。

可见，如何有效解决用户长时间使用时整机发烫问题，是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种温度检测装置、方法、系统和电子设备，可以有效解决用户长时间使用时整机发烫问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种温度检测装置，包括：温度检测部件和控制部件；

所述温度检测部件设置于电子设备上，并且与所述电子设备中发热部件的距离小于预设值；

所述控制部件与所述温度检测部件连接，用于获取所述温度检测部件采集的温度值；按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值；根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。

可选地，所述温度检测部件设置于所述电子设备的主板上，其中，所述主板上设置有所述发热部件。

可选地，所述温度检测部件设置于柔性电路板上，所述柔性电路板设置于所述电子设备的后壳上。

可选地，所述控制部件为终端设备或者所述电子设备的处理器。

可选地，所述温度检测部件包括热敏电阻和模/数转换部件。

可选地，所述温度检测部件的个数为多个，多个所述温度检测部件环绕设置于所述发热部件的四周。

本申请实施例还提供了一种温度检测方法，适用于上述任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测方法包括：

获取温度检测部件采集的温度值；

按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到电子设备的表面温度值；

根据所述表面温度值以及预先设定的温控策略，对所述电子设备执行降温操作。

可选地，所述按照设定的计算规则，将所述温度值进行转换，以得到所述电子设备的表面温度值包括：

判断所述温度检测部件是否设置于所述电子设备的主板上；