[发明专利]一种多层电路板的制作工艺和多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板的制作工艺，其特征在于，包括步骤：

在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质；所述电路板的对位靶点位置与所述通孔位置相对应；

按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合；

通过电路板开短路测试装置将对齐后压合得到的多层电路板进行开短路检测；所述多层电路板设置有若干个测试点；

所述电路板开短路测试装置包括机架、设置在机架上的检测组，检测组包括上治具和下治具，下治具包括下针盘与底座，上治具上设有可扣装在底座外的定位框以及设置在定位框内的上针盘，上针盘可配合下针盘进行检测开短路；

其中，下针盘和上针盘均设有若干探针，探针为金属导体，并且这些探针的位置与待检测的电路板上测试点位置相对应，通过所述探针插入多层电路板的测试点内，实现对PCB板的线路开路、短路的自动检测。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作工艺，其特征在于，所述在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层之前包括步骤：

在各电路板连接面处开设若干个对位靶点。

3.根据权利要求1所述的多层电路板的制作工艺，其特征在于，还包括步骤：

在各电路板的连接面处的预设位置处，去除部分导电层得到若干个对位靶点。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电路板的制作工艺，其特征在于，还包括步骤：

在至少两个多层电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质。

5.一种多层电路板，其特征在于，包括：底层电路板、顶层电路板和浸润层；

所述底层电路板和顶层电路板分别包括设有对位靶点的连接面；

所述浸润层开设有通孔，所述通孔处填充有导电物质；

所述底层电路板、浸润层和顶层电路板，分别通过所述连接面处的对位靶点与通孔处的导电物质对齐后依次从下至上叠加连接；

所述多层电路板设置有若干个用于进行开短路检测的测试点；所述测试点位置与用于对所述多层电路板进行开短路检测的电路板开短路测试装置的探针的位置相对应；

其中，所述电路板开短路测试装置包括机架、设置在机架上的检测组，检测组包括上治具和下治具，下治具包括下针盘与底座，上治具上设有可扣装在底座外的定位框以及设置在定位框内的上针盘，上针盘可配合下针盘进行检测开短路；

其中，下针盘和上针盘均设有若干探针，探针为金属导体，通过所述探针插入多层电路板的测试点内，实现对PCB板的线路开路、短路的自动检测。

6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于：

所述底层电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面为连接面；

所述顶层电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第二面为连接面。

7.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，还包括：若干个中间电路板；

所述中间电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面和第二面均为连接面；

所述底层电路板、中间电路板和顶层电路板两两之间叠加一浸润层，且分别通过所述连接面处的对位靶点与通孔处的导电物质对齐后依次从下至上叠加连接。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述底层电路板、顶层电路板和中间电路板的电路板类型均包括封装基板和/或印刷电路板。

9.根据权利要求5-8任一项所述的多层电路板，其特征在于：

所述连接面处设有若干个对位靶点。