[发明专利]吸附板、切断装置以及切断方法

说明书

本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。

技术领域

本说明书涉及一种吸附板(plate)、切断装置以及切断方法。

背景技术

如下述日本专利特开2016-040060号公报所公开的那样，已知有一种切断装置，其将已密封基板在吸附于吸附夹具上的状态下予以切断。已密封基板例如是包含印刷基板或引线框架(lead frame)等的基板，呈格子状地假想地划分有与各个电子零件对应的多个区域。通过切断装置将已密封基板切断成各个区域单位而单片化的部分成为电子零件。

发明内容

近年来，电子零件的尺寸存在逐渐变小的倾向。吸附电子零件的吸附板(相当于日本专利特开2016-040060号公报的吸附夹具及蜂窝(honeycomb)板(支撑部))与电子零件的接触面积也变小，伴随于此，吸附电子零件的吸附孔的大小也变小，从而难以使吸附力作用于各个电子零件。为了获得更大的吸附力，考虑扩大吸附板内所设的抽吸通路，但扩大抽吸通路会导致吸附板的刚性下降。

若吸附板的刚性下降，则在切断加工时，吸附板容易受到伴随切断的应力而发生挠曲等变形。若吸附板发生挠曲等变形，则难以将切断对象物以高精度予以切断，从而经产品化的电子零件难以获得高品质。

本说明书的目的在于公开一种具备即使受到应力也难以发生挠曲等变形的结构的吸附板、具备此种吸附板的切断装置、以及使用此种吸附板来进行切断的切断方法。

本说明书所公开的吸附板包括：底座部，具有框部及多个凸肋部，且以多个所述凸肋部彼此交叉的方式而配置成格子状，所述框部配置在设有抽吸机构的切断装置的基台上，所述多个凸肋部设在所述框部的内侧；以及载置部，以重合于所述多个凸肋部的方式而配置，且形成有从表面侧贯穿至背面侧的多个吸附孔，通过所述多个凸肋部，在所述框部的所述内侧形成有使所述抽吸机构与所述多个吸附孔连通的多个进气路径，在所述载置部的所述背面以覆盖所述多个进气路径的方式而配置的状态下，载置于所述表面上的切断对象物通过所述吸附孔中产生的负压而被吸附在所述表面上，多个所述凸肋部彼此交叉的部分的一部分朝向所述基台所配置的一侧突出。

本说明书所公开的切断装置包括：基台，设有抽吸机构；以及本说明书所公开的所述吸附板，被配置在所述基台上。

本说明书所公开的切断方法包括下述工序：使切断对象物吸附在本说明书所公开的所述吸附板上；以及将所述切断对象物在被吸附于所述吸附板上的状态下予以切断。

本发明的所述及其他目的、特征、方面及优点，当根据与附图关联地理解的跟本发明相关的接下来的详细说明而明确。

附图说明

图1是示意性地表示实施方式中的切断装置50的图。

图2是表示已密封基板1、吸附板10与切断装置50的基台21的立体图。

图3是表示从上表面侧观察吸附板10的分解状态的样子的立体图。

图4是表示从底面侧观察吸附板10的分解状态的样子的立体图。

图5是表示在切断装置50的基台21上配置有吸附板10的状态的剖面图。

[符号的说明]

1：已密封基板

2：切断用平台

3：主轴

10：吸附板

11：罩

11H、24：开口部