[发明专利]用于调节成像检测器传感器的温度的系统和方法

权利要求书

1.一种能够定位成从成像系统(10)内的X射线源(14)接收X射线的检测器组件(15)，所述检测器组件(15)包括：

多个检测器元件(20)；和

温度调节系统(50)，所述温度调节系统包括多个温度调节装置(51)，其中所述多个温度调节装置(51)中的每个温度调节装置(51)与所述多个检测器元件(20)中的相应检测器元件(20)相关联，并且每个温度调节装置(51)被配置为独立地保持相应检测器元件(51)的一部分上一致的温度。

2.根据权利要求1所述的检测器组件(15)，其中所述多个检测器元件(20)中的每个检测器元件(20)包括：闪烁体阵列(52)，所述闪烁体阵列被配置为将X射线转换为较低能量光子；光电二极管阵列(54)，所述光电二极管阵列被配置为将所述光子转换为模拟电信号；电子器件(56)，所述电子器件被配置为接收所述模拟电信号并将所述模拟电信号转换为数字信号；和柔性电路(58)，所述柔性电路耦合到所述光电二极管阵列(54)和所述电子器件(56)两者并且被配置为向所述电子器件(56)提供所述模拟电信号。

3.根据权利要求2所述的检测器组件(15)，其中每个检测器元件(20)包括热分流器(64)，所述热分流器耦合到所述电子器件(56)并且被配置为接收由所述电子器件(56)产生的热量，每个检测器元件(20)包括热隔离层(66)，所述热隔离层设置在所述光电二极管阵列(54)和所述热分流器(64)之间并且被配置为将所述电子器件(56)和所述热分流器(64)与所述光电二极管阵列(54)热隔离，并且所述柔性电路(58)的一部分设置在所述光电二极管阵列(54)和所述热隔离层(66)之间。

4.根据权利要求3所述的检测器组件(15)，其中所述多个温度调节装置(51)中的每个温度调节装置(51)被配置为保持所述光电二极管阵列(54)上一致的温度。

5.根据权利要求4所述的检测器组件(15)，其中每个温度调节装置(51)包括设置在所述柔性电路(58)的所述部分内的多个加热元件(76)，每个温度调节装置(51)包括设置在所述柔性电路(58)内的多个热敏电阻(94)，其中所述多个热敏电阻(94)中的相应热敏电阻(94)耦合到所述多个加热元件(76)中的相应加热元件(76)，并且每个相应热敏电阻(94)被配置为向所述相应加热元件(76)提供温度反馈。

6.根据权利要求5所述的检测器组件(15)，其中所述多个加热元件(76)包括多个电阻器阵列(80)。

7.根据权利要求5所述的检测器组件(15)，其中每个检测器元件(20)包括耦合到所述多个加热元件(76)和所述多个热敏电阻(94)的控制电路(102)，其中所述控制电路(102)被配置为将所述多个加热元件(76)控制到特定的设定温度点，并且从所述多个热敏电阻(94)接收所述温度反馈。

8.根据权利要求7所述的检测器组件(15)，其中所述控制电路(102)被配置为利用一个或多个比例积分微分控制回路控制所述多个加热元件(76)。

9.根据权利要求7所述的检测器组件(15)，其中所述多个加热元件(76)包括第一加热元件(82、84)和第二加热元件(86)，所述第一加热元件(82、84)位于所述柔性电路(58)的所述部分的边缘(88、90)附近，并且所述第二加热元件(86)位于所述柔性电路(58)的所述部分内的中心，并且所述控制电路(102)被配置为将所述第一加热元件(82、84)控制为第一温度，并且将所述第二加热元件(86)控制为不同于所述第一温度的第二温度。

10.根据权利要求4所述的检测器组件(15)，其中每个温度调节装置(51)包括被配置为充当正温度系数(PTC)加热器(114)的半导体装置，所述正温度系数(PTC)加热器被配置为自调节所述PTC加热器(114)的温度。