[发明专利]热电器件及热电装置

权利要求书

1.一种热电器件，其特征在于，包括相对设置的热端基板和冷端基板；所述热电器件还包括：设置在所述热端基板和所述冷端基板之间的热电单元和支撑件；

所述热电单元包括：串联的至少一个第一热电臂和至少一个第二热电臂；所述第一热电臂、所述第二热电臂的两端与不同的端部导电连接件，串联的两个热电臂的端部之间通过同一端部导电连接件连接；串联的任意相邻两个热电臂中，一个为所述第一热电臂，另一个为所述第二热电臂；

所述第一热电臂包括主要由P型半导体热电材料形成的第一纳米线簇，所述第二热电臂包括主要由N型半导体热电材料形成的第二纳米线簇；

与所述第一热电臂、所述第二热电臂的两端连接的两个所述端部导电连接件中，一个与所述热端基板连接，另一个与所述冷端基板连接；

所述第一纳米线簇、所述第二纳米线簇与所述热端基板和所述冷端基板均不直接接触；且所述第一纳米线簇、所述第二纳米线簇与所述热端基板和所述冷端基板平行设置；

所述支撑件位于所述热电单元的四周，且所述支撑件与所述热端基板和所述冷端基板均连接。

2.根据权利要求1所述的热电器件，其特征在于，所述支撑件为密封环状结构；所述支撑件采用导热系数小于或等于1W/mK的材料形成。

3.根据权利要求1或2所述的热电器件，其特征在于，所述第一热电臂包括通过中间导电连接件串联的多个所述第一纳米线簇；

和/或，所述第二热电臂包括通过中间导电连接件串联的多个所述第二纳米线簇；

所述中间导电连接件通过支撑连接件与所述热端基板或所述冷端基板连接；

所述支撑连接件采用导热系数小于或等于1W/mK的材料形成。

4.根据权利要求1-3任一项所述的热电器件，其特征在于，

所述第一热电臂包括连接在两个所述端部导电连接件之间的一个所述第一纳米线簇，所述第一纳米线簇生长连接在两个所述端部导电连接件的两个相对侧面之间；

或者，所述第一热电臂包括连接在两个所述端部导电连接件之间、且通过中间导电连接件串联的两个所述第一纳米线簇，两个所述第一纳米线簇分别生长连接在所述中间导电连接件与两个所述端部导电连接件的相对侧面之间；

所述第二热电臂包括连接在两个所述端部导电连接件之间的一个所述第二纳米线簇，所述第二纳米线簇生长连接在两个所述端部导电连接件的相对侧面之间；

或者，所述第二热电臂包括连接在两个所述端部导电连接件之间、且通过中间导电连接件串联的两个所述第二纳米线簇，两个所述第二纳米线簇分别生长连接在所述中间导电连接件与两个所述端部导电连接件的相对侧面之间。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热电器件，其特征在于，

所述热电单元包括多个所述第一热电臂和多个所述第二热电臂；

与所述热电单元两端连接的两个所述端部导电连接件设置于多个所述第一热电臂和多个所述第二热电臂的同一侧；

与所述热电单元两端连接的两个所述端部导电连接件均与所述热端基板和所述冷端基板中的一个连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的热电器件，其特征在于，所述热电单元中包括通过所述端部导电连接件依次交替串联的多个所述第一热电臂和多个所述第二热电臂，且多个所述第一热电臂和多个所述第二热电臂分布于多行两列；其中，所述第一纳米线簇和所述第二纳米线簇均沿行方向延伸；

位于同行的两个热电臂中，一个为所述第一热电臂，另一个为所述第二热电臂；

位于同列的多个热电臂通过所述端部导电连接件依次交替串联，位于第一行或者最后一行的两个热电臂之间通过所述端部导电连接件串联；

与每一热电臂的两端连接的端部导电连接件，沿所述热电臂的延伸方向上分布在所述热电臂的两端。

7.根据权利要求6所述的热电器件，其特征在于，所述热端基板和所述冷端基板均为矩形。