[发明专利]一种烹饪装置在审
申请号: | 202010399501.7 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN113647795A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 江太阳;马志海;江德勇;苏畅;罗绍生;王帅;郑量 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/24;A47J36/32;F24C7/00;F24C7/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烹饪 装置 | ||
本发明公开了一种烹饪装置,该烹饪装置包括壳体、第一线圈、第二线圈、第三线圈以及第一电路板,第一线圈设置于壳体内,用于产生第一交变磁场,第一交变磁场作用于容器,使得容器产生电涡流;第二线圈对应容器设置,用于感应第一交变磁场和电涡流;第三线圈设置于壳体内,用于感应第一交变磁场;第一电路板用于根据第二线圈产生的感应信号获取容器的温度。本发明通过磁耦合的方式对容器的温度进行测量,能够同时避免漏水和温度传递延迟的问题,使得对容器的温度检测精度更高,检测速度更快,通过提高对容器的温度检测的精度和速度,能够为烹饪装置后续的自动温度控制调整提供更加准确的数据支持,有利于烹饪装置的智能控制。
技术领域
本发明涉及厨房电器技术领域,特别涉及一种烹饪装置。
背景技术
随着人们生活水平的提高,对各种家电的智能化要求也越来越高。食材烹饪一般是通过烹饪装置对盛装有食材的容器进行加热,而在加热过程中,为了掌握食材的加热程度或烹饪进程,同时也为了防止容器出现干烧等情况,需要对容器进行温度的测量,以便更加智能地控制烹饪装置。
本申请的发明人在长期的研发中发现,目前一般通过在烹饪装置的面板上开孔以设置NTC(Negative Temperature Coefficient,负温度系数) 热敏电阻或热电偶测温器等对容器的温度进行测量,但是容易产生漏水等情况。或者通过在烹饪装置的面板下设置测温器对容器的温度进行测量,而由于面板将测温器与容器隔离,使得温度传递延迟严重,造成测温器检测到的温度数据精度较低。
发明内容
本发明提供一种烹饪装置,以解决现有技术中烹饪装置对容器的温度测量精度较低的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种烹饪装置,包括:
壳体,所述壳体形成有一容置空间;
第一线圈,设置于所述容置空间内,用于产生第一交变磁场,所述第一交变磁场作用于放置在所述壳体上或所述壳体内的容器,以使得所述容器感应所述第一交变磁场产生电涡流;
第二线圈,对应所述容器设置,用于感应所述第一交变磁场和所述电涡流;
第三线圈,设置于所述容置空间内且位于第一线圈和/或所述第二线圈背离所述壳体放置所述容器的一侧,用于感应所述第一交变磁场;或设置于所述容置空间内,用于通过导磁体耦合所述第一交变磁场;
第一电路板,连接于所述第二线圈,用于根据所述第二线圈产生的感应信号获取所述容器的温度;或连接于串联的所述第二线圈和第三线圈,用于根据所述第二线圈和所述第三线圈产生的感应信号获取所述容器的温度。
在一具体实施例中,所述烹饪装置进一步包括第一支架,所述第一线圈绕设于所述第一支架上,所述第二线圈设置于所述第一支架上。
在一具体实施例中,所述烹饪装置进一步包括第二支架,所述第二支架设置于所述第一支架上,所述第二线圈绕设于所述第二支架上。
在一具体实施例中,所述壳体包括底座及盖设于所述底座上的面板,所述烹饪装置进一步包括弹性支撑件,所述弹性支撑件设置于所述第一支架与所述第二支架之间,使得所述第二支架弹性抵接于所述面板背离所述容器的一侧。
在一具体实施例中,所述烹饪装置进一步包括隔热件,所述隔热件设置于所述第二支架与所述面板之间。
在一具体实施例中,所述烹饪装置进一步包括第二电路板,所述第二电路板设置于所述第一支架或所述第二支架上,所述第二线圈通过所述第二电路板与所述第一电路板电连接。
在一具体实施例中,所述第一线圈所在的平面与所述第二线圈所在的平面重合或平行,所述第一线圈所在的平面与所述第三线圈所在的平面重合或平行。
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