[发明专利]一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备

权利要求书

1.一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，其特征在于：包括支撑单元(100)以及安装于所述支撑单元(100)上的基板吸附单元(200)、顶针单元(300)、晶圆移动单元(400)、连续翻转单元(500)、第一贴装单元(600)和第二贴装单元(700)；其中：所述基板吸附单元(200)位于所述顶针单元(300)的上方并用真空吸附待贴片的基板；所述顶针单元(300)位于所述晶圆移动单元(400)的下方，该顶针单元(300)可使其顶针沿所述支撑单元(100)的Z向做周期性的顶推从而将芯片从晶圆盘上剥离；所述晶圆移动单元(400)位于所述连续翻转单元(500)的下方，所述晶圆移动单元(400)用于夹持晶圆(404)并使得该晶圆(404)沿所述支撑单元(100)的X向或者Y向移动；所述连续翻转单元(500)位于所述晶圆移动单元(400)的上方，且该连续翻转单元(500)位于所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)之间并用于从晶圆(404)上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元(600)或该第二贴装单元(700)，该连续翻转单元(500)包括翻转导向组件(501)以及安装于所述翻转导向组件(501)上的翻转驱动组件(502)、翻转运动组件(503)和芯片吸取组件(504)，所述翻转驱动组件(502)驱使所述翻转运动组件(503)带动所述芯片吸取组件(504)沿着所述翻转导向组件(501)运动以完成对芯片的周期性拾取、翻转以及释放；所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)用于将连续翻转单元(500)上的芯片转移至基板贴装位置处并对该芯片进行贴装；所述翻转导向组件(501)包括第一直线导轨(5011)、第一弯曲导轨(5012)、第二直线导轨(5013)以及第二弯曲导轨(5014)，所述第一直线导轨(5011)、第一弯曲导轨(5012)、第二直线导轨(5013)以及第二弯曲导轨(5014)依次首尾相接并形成用以限定翻转运动组件(503)的闭合导向回路。

2.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述翻转驱动组件(502)包括用于为所述翻转运动组件(503)提供动力的若干个第一直线定子(5021)、第一弯曲定子(5022)、第二直线定子(5023)以及第二弯曲定子(5024)，所述第一直线定子(5021)间隔地布置于所述第一直线导轨(5011)上，所述第一弯曲定子(5022)间隔地布置于所述第一弯曲导轨(5012)上，所述第二直线定子(5023)间隔地布置于所述第二直线导轨(5013)上，所述第二弯曲定子(5024)间隔地布置于所述第二弯曲导轨(5014)上。

3.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述翻转运动组件(503)包括翻转支座(5031)、第一导向轮(5032)、动子(5033)以及第二导向轮(5034)，所述第一导向轮(5032)和所述第二导向轮(5034)分别平行枢接于所述翻转支座(5031)的同侧，所述动子(5033)安装于所述翻转支座(5031)内部且该动子(5033)位于所述第一导向轮(5032)和所述第二导向轮(5034)之间，所述芯片吸取组件(504)固定于所述翻转支座(5031)上。

4.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述芯片吸取组件(504)包括直线导向运动部件(5041)、轴(5042)以及设在该轴(5042)端部的吸嘴(5043)，所述直线导向运动部件(5041)的输出端与所述轴(5042)连接并驱动该轴(5042)做伸缩运动。