[发明专利]一种OLED显示面板及显示装置

说明书

本发明涉及显示技术领域，公开了一种OLED显示面板及显示装置，该OLED显示面板包括：阵列基板、封装盖板以及粘接阵列基板与封装盖板的封装胶；阵列基板包括衬底基板，衬底基板的非显示区域包括多条彼此绝缘的导电走线，且每条导电走线与封装胶对应的部分沿网格状图形中的网格单元的边线延伸布置；多个导电走线上设有保护层，保护层与封装胶对应的部位设有与网格单元相对的通孔以裸露衬底基板。上述阵列基板的导电走线与封装胶对应的部分呈网格状分布，可以避让出网格单元区域，使保护层设置的通孔具有较大的开孔面积，以增大封装胶与衬底基板的接触面积，增强封装胶与衬底基板之间的粘结坚固性，严密性，增强OLED显示面板的封装效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种OLED显示面板及显示装置。

背景技术

有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)由于可实现较高的色域、超薄、柔性化的显示，逐渐受到了广泛的关注，但是，OLED器件容易受到水汽和氧气的侵蚀，有机材料和金属电极很容易与水氧发生反应，使器件失效，因此，需要对器件进行封装，才能延长使用寿命。玻璃胶(frit)封装是一种常用的OLED封装方式，尤其在中小尺寸器件方面，因其采用了玻璃胶融化的方式，对上下基板进行接合，可以保证优良的气密性，与其他方式相比有显著的优势。不过玻璃粉涂布的位置多有金属走线，现有技术中在走线之间的空隙与玻璃粉对应的位置设置孔洞，使玻璃粉与孔洞处的玻璃接触，以增加粘结性，但是由于玻璃粉干燥后接触面不平整，接触孔洞较小，加之玻璃胶固化后本身弹性差、应力大，容易在搬运、装卸过程中受到外力开裂，影响封装效果，基于以上原因，现在亟需研究一种合理OLED封装结构，以增强OLED封装牢固性、提高OLED封装效果。

发明内容

本发明公开了一种OLED显示面板及显示装置，该OLED显示面板中，阵列基板的非显示区域的导电走线与封装胶对应的部分呈网格状分布，可以避让出网格单元区域，可以使保护层设置的通孔具有较大的开孔面积，以增大封装胶与衬底基板的接触面积，增强封装胶与衬底基板之间的粘结坚固性，严密性，增强OLED显示面板的封装效果。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种OLED显示面板，包括：阵列基板、与所述阵列基板相对设置的封装盖板以及粘接所述阵列基板与封装盖板的封装胶；

所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板的非显示区域包括多条彼此绝缘的导电走线，且每条所述导电走线与所述封装胶对应的部分沿网格状图形中的网格单元的边线延伸布置；所述多个导电走线上设有保护层，所述保护层与所述封装胶对应的部位设有与所述网格单元相对的通孔以裸露所述衬底基板，所述通孔在所述衬底基板上的正投影与所述导电走线在所述衬底基板上的正投影无交叠。

上述OLED显示面板中，包括有阵列基板和封装盖板，封装盖板与阵列基板之间通过封装胶密封连接，具体地，封装胶可以为玻璃胶，封装盖板可以为玻璃盖板，其中，阵列基板包括有衬底基板，衬底基板可以是玻璃基板，衬底基板的显示区域设置有有机电致发光结构，在非显示区域设置有多条导电走线，该多条导电走线彼此绝缘，且每条导电走线与封装胶相对的部分沿着网格状图形中的网格单元的边线延伸布置，也就是每条导电走线与封装胶对应的部分沿着网格状图形的网格线延伸设置，每条导电走线与封装胶对应的部分呈弯折状延伸，则，该多条导电走线与封装胶对应的部分构成网格状走线，该多条导电走线与封装胶对应的部分在衬底基板上的正投影会形成网格状图形，在多条导电走线上设置有保护层，保护层中与封装胶对应的部位设置有与导电走线形成的网格状图形中的网格单元对应的通孔，通孔在衬底基板上的正投影与导电走线在衬底基板上的正投影无交叠，通孔位于网格单元的中部，不会影响保护层遮盖导电走线，对导电走线进行保护，该通孔贯穿保护层使衬底基板裸露，可以使封装胶与衬底基板直接接触，增强封装胶与衬底基板之间的粘结性能，且通过对导电走线的布置路线设置，使导电走线呈网格状分布，可以避让出网格单元这一区域不设置导电走线，避让出较大的面积，制作工艺简单，且可以使保护层中设置的通孔面积较大，进而使封装胶与衬底基板接触面积增大，增强粘结性，增强封装胶与衬底基板的粘结性，增强OLED显示面板的封装牢固性，严密性。