[发明专利]陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，包括：皮秒激光发生器(1)、振镜切割头(2)、主控制器(3)、视觉定位观察部件(5)、Z轴切割头升降滑台(8)、回旋平台(9)、工作平台(15)以及基板构件；

所述激光发生器(1)与振镜切割头(2)采用光纤相连；

所述回旋平台(9)设置于工作平台(15)的下方；

所述视觉定位观察部件(5)与振镜切割头(2)相连；

所述基板构件设置于工作平台(15)上方；

所述主控制器(3)与激光发生器(1)、振镜切割头(2)、回旋平台(9)相连；

所述Z轴切割头升降滑台(8)中心线所在平面与工作平台(15)中心线所在平面相互垂直。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：激光防护帘(16)；

所述激光防护帘(16)设置于装配工位平台(10)、切割工位平台(11)之间。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述工作平台(15)包括：装配工位平台(10)、切割工位平台(11)；

所述装配工位平台(10)包括：第一xy两轴滑台、第一放置工件治具；

所述切割工位平台(11)包括：第二xy两轴滑台、第二放置工件治具；

所述主控制器(3)与第一xy两轴滑台、第二xy两轴滑台相连。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：工件位置监视器(6)、显示器(4)；

所述工件位置监视器(6)、显示器(4)设置于陶瓷基板皮秒激光钻孔装置的一侧；

所述工件位置监视器(6)与显示器(4)相连。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：光源部件(7)；

所述光源部件(7)设置于激光发生器(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述基板(3)采用陶瓷基板。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述视觉定位观察部件(5)采用CCD视觉摄像部件。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置,其特征在于，还包括：保护气喷嘴(12)、烟尘抽吸罩(13)以及保护气管；

所述保护气喷嘴(12)与保护气管相连；

所述保护气瓶与保护气管相连；

所述烟尘抽吸罩(13)与Z轴切割头升降滑台(8)相连。

9.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置,其特征在于，还包括：操作按钮(14)；

所述操作按钮(14)设置于工作平台(15)的下方。

10.一种陶瓷基板皮秒激光钻孔方法，其特征在于，包括：

步骤S1：设置切割路径，逐层或逐道的切割工艺参数；

步骤S2：放置工件到专用治具固定；

步骤S3：装配工位旋转至切割工位；回转平台旋转180度，装配工位旋转至切割工位，同时xy轴调整待钻孔中心至光束焦点中心；

步骤S4：进行CCD视觉定位，获取CCD视觉定位信息；

步骤S5：振镜扫描，激光逐层钻孔；按设定的激光工艺参数以及切割轨迹进行陶瓷基板钻孔，在过程中开保护气体以及抽吸烟尘装置；

步骤S6：切割平台回零位；当陶瓷基板上所有空钻孔完毕后，关激光，平台旋转180度，切割工位xy轴回装配零位；

步骤S7：判断切割是否结束；若是，则继续切割剩余工件，重复步骤S2-步骤S6，直至切割结束；

若否，则切割工位、装配工位，切割头依次回初始零位，关激光部件、关抽吸装置、保护气，等待下一次工作。