[发明专利]一种轴角转换模块性能测试方法及装置在审
| 申请号: | 202010389547.0 | 申请日: | 2020-05-10 |
| 公开(公告)号: | CN111579900A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 赵蕲林;黄健;贾婷 | 申请(专利权)人: | 哈船光电(武汉)有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 谢洋 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 转换 模块 性能 测试 方法 装置 | ||
本发明提供一种轴角转换模块性能测试方法及装置,该方法包括:将待测SAC模块插拔连接后,获取用户输入的角度值,将所述角度值转换为角度值数字量;通过DSC模块接收GD32 MCU处理后的并行14位角度值数字量,并产成轴角信号模拟量;待测SAC模块接收DSC模块的轴角信号模拟量,产生线性对应的直流反馈信号,直流反馈信号经过电压跟随器和AD转换芯片处理后,通过GD32 MCU解算并输出实际角度值和误差值。通过该方案解决了现有SAC模块性能测试采用的芯片成本高的问题,可以有效降低芯片成本,实现对SAC模块性能的准确测试,同时避免进口芯片封锁的风险。
技术领域
本发明涉及轴角转换领域,尤其涉及一种轴角转换模块性能测试方法及装置。
背景技术
SAC模块即轴角转换模块,广泛应用于火炮、雷达、工业机床等具有角度转换行为的系统中,轴角转换的精度会较大程度影响设备的控制精度,因此,对SAC模块精度等性能指标的测试在实际应用中具有重要意义。
然而,目前国内使用的SAC模块自动测试系统或设备多采用进口的FPGA芯片,这类进口芯片不仅价格昂贵,且面临芯片封锁的风险。
因此,有必要提出一种基于国产芯片的SAC性能测试方法及装置。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种轴角转换模块性能测试方法及装置,以解决基于FPGA等芯片的SAC模块测试设备或方法成本高,且面临断供风险的问题。
在本发明实施例的第一方面,提供了一种轴角转换模块性能测试方法,包括:
将待测SAC模块插拔连接后,获取用户输入的角度值,将所述角度值转换为角度值数字量;
通过DSC模块接收GD32MCU处理后的并行14位角度值数字量,并产成轴角信号模拟量;
待测SAC模块接收DSC模块的轴角信号模拟量,产生线性对应的直流反馈信号,直流反馈信号经过电压跟随器和AD转换芯片处理后,通过GD32MCU解算并输出实际角度值和误差值。
在本发明实施例的第二方面,提供了一种轴角转换模块性能测试装置,包括:
输入模块,用于将待测SAC模块插拔连接后,获取用户输入的角度值,将所述角度值转换为角度值数字量;
DSC模块,用于接收GD32MCU处理后的并行14位角度值数字量,并产成轴角信号模拟量;
SAC模块,用于接收DSC模块的轴角信号模拟量,产生线性对应的直流反馈信号;
解算输出模块,用于在直流反馈信号经过电压跟随器和AD转换芯片处理后,通过GD32MCU解算并输出实际角度值和误差值。
本发明实施例中,通过获取用户输入的角度值,将角度值转换为角度值数字量;通过DSC模块接收GD32MCU处理后的并行14位角度值数字量,并产成轴角信号模拟量;待测SAC模块接收DSC模块的轴角信号模拟量,产生线性对应的直流反馈信号,直流反馈信号经过电压跟随器和AD转换芯片处理后,通过GD32MCU解算并输出实际角度值和误差值。可以降低芯片成本,实现对SAC模块性能的准确测量,解决了基于FPGA等芯片的SAC模块测试成本高,且面临断供风险的问题,具有较高的实际应用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他附图。
图1为本发明的一个实施例提供的轴角转换模块性能测试方法的流程示意图;
图2为本发明的一个实施例提供的轴角转换模块性能测试装置的结构示意图;
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