[发明专利]聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带有效
| 申请号： | 202010386010.9 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111518307B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 松木繁季;谷内康司;松本麻美 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10;C08J9/228;C08L23/06;C08L23/08;C08J5/18;C09J7/26;B29C44/56;B29C44/50;B29K23/00;B29K105/00;B29K105/04;B29K105/24;B29L7/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烯烃 树脂 发泡 粘合 胶带 | ||
1.一种聚烯烃系树脂发泡片，是将聚烯烃系树脂发泡了的树脂发泡片，所述发泡片具有多个气泡，
所述聚烯烃系树脂发泡片的MD方向和TD方向的平均气泡径为150μm以下，且MD方向和TD方向的最大气泡径为500μm以下，
TD方向的断裂强度相对于MD方向的平均气泡径的比即TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的平均气泡径的比即MD断裂强度/TD平均气泡径均为80kPa/μm以上，
所述发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm3/g，
所述发泡片的25％压缩强度为670～2000kPa。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向的平均气泡径相对于TD方向的平均气泡径的比即MD平均气泡径/TD平均气泡径为0.6～1.4。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的平均气泡径为20μm以上。
4.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的平均气泡径为135μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的平均气泡径为120μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的平均气泡径为100μm以下。
7.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的平均气泡径为30～80μm。
8.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的最大气泡径为400μm以下。
9.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的最大气泡径为300μm以下。
10.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的最大气泡径为270μm以下。
11.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，MD方向和TD方向的最大气泡径为200μm以下。
12.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD断裂强度/TD平均气泡径均为800kPa/μm以下。
13.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，TD断裂强度/MD平均气泡径和、MD断裂强度/TD平均气泡径均为500kPa/μm以下。
14.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，独立气泡率为70％以上。
15.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，发泡倍率为1.1～1.9cm3/g。
16.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，发泡倍率为1.3～1.9cm3/g。
17.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，发泡倍率为1.5～2.6cm3/g。
18.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，发泡倍率为1.6～2.5cm3/g。
19.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系树脂发泡片，其中，耐电压值为8kV/0.7mm以上。
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