[发明专利]一种多制式移动通信信号测向天线

说明书

本发明公开了一种多制式移动通信信号测向天线，包括低频天线阵列和高频天线阵列；低频天线阵列包括设置在同一水平面上呈L型布设的多个低频圆极化天线，低频圆极化天线包括由上层微带天线、中层微带天线、底层微带天线、馈电网络层和接地板，高频天线阵列包括设置在同一水平面上呈L型布设的多个高频圆极化天线；高频圆极化天线包括相互正交的第一Vivaldi天线阵子和第二Vivaldi天线阵子。本发明结构简单、设计合理，设计了分别应用于0.8GHz～0.96GHz的低频圆极化天线和1.7GHz～2.7GHz高频圆极化天线，同时使用这两种圆极化天线可以达到全频段覆盖的效果；利用低频圆极化天线和高频圆极化天线作为阵元，分别设计两组L型测向阵列，解决测向阵列尺寸大、带宽窄的问题。

技术领域

本发明属于天线通信技术领域，具体涉及一种多制式移动通信信号测向天线。

背景技术

目前，无线电技术得到迅速发展，无线电测向作为无线电监测、技术侦查和电子对抗的一项重要技术手段，已得到业界越来越多的关注。无线电测向设备使用天线来寻找信标或者信号源，测向天线是无线电测向设备的重要组成部分，测向天线的性能尤其是方向图性能决定了无线电测向设备的灵敏度。

测向天线是移动通信信号测向系统中用于发射和接收电磁波的前端部件，其作用是进行电磁波与感应电动势的相互转换，在移动通信信号测向系统中，天线起着举足轻重的作用，提升测向天线的技术性能，对于提高整个移动通信信号测向系统的综合性能和实用价值有着重要意义。

由于我国移动通信行业的快速发展，形成了2G/3G/4G网络并存的局面，移动通信网络由中国移动、中国联通、中国电信三大运营商分别搭建和管理。国内三大运营商所使用的移动通信制式非常繁多，包括GSM、DSC、CDMA和LTE这四个种类，其上行链路和下行链路所使用的频点分布在0.8GHz-0.96GHz、1.7GHz-2.7GHz这两个频段。

当前市面上存在的便携式移动测向系统存在工作带宽不够的问题，如大唐移动手机侦码测向系统无法支持DSC和CDMA通信制式的手机测向，这是因为该系统所使用的测向天线工作频段只有0.89GHz-0.96GHz、2.3GHz-2.7GHz，由此会出现手机漏测的问题。只有将测向天线的工作带宽拓展到移动通信网络的全频段，才能确保测向系统能对多种制式的移动通信信号的可用性，提高移动通信测向系统的实用性。因此需要一种能解决现有测向天线尺寸大、带宽窄等突出问题的多种制式移动通信信号测向的小型宽带圆极化天线。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种多制式移动通信信号测向天线，其结构简单、设计合理，设计了分别应用于0.8GHz～0.96GHz和1.7GHz～2.7GHz频段的两种圆极化天线，同时使用这两种圆极化天线可以达到全频段覆盖的效果；利用低频圆极化天线和高频圆极化天线作为阵元，分别设计两组L型测向阵列，解决测向阵列尺寸大的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种多制式移动通信信号测向天线，其特征在于：包括用于接收0.8GHz～0.96GHz的低频天线阵列和用于接收1.7GHz～2.7GHz的高频天线阵列；所述低频天线阵列包括设置在同一水平面上呈L型布设的多个低频圆极化天线，所述低频圆极化天线包括由上层微带天线、中层微带天线、底层微带天线、馈电网络层和接地板，所述上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板，所述上层微带贴片具有切角和中心孔，所述中层微带天线包括包括中层微带贴片和中层介质基板，所述中层微带贴片斜对称设置，所述底层微带天线包括底层介质基板和刻蚀在底层介质基板上的金属导带，所述底层馈电网络层包括馈电介质基板和馈电网络电路板，所述馈电网络电路板包括威尔金森功分器和与威尔金森功分器输出端口相接的金属探针；所述高频天线阵列包括设置在同一水平面上呈L型布设的多个高频圆极化天线；所述高频圆极化天线包括相互正交的第一Vivaldi天线阵子和第二Vivaldi天线阵子。