[发明专利]陶瓷塑胶复合壳体及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，包括：

陶瓷主壳，所述陶瓷主壳的全透光率大于等于10％；

塑胶部，所述塑胶部的材料包括聚酰胺、聚邻苯二酰胺、聚芳香酰胺、聚碳酸酯和聚苯硫醚中的至少一种；

粘接装饰层，所述粘接装饰层中具有外观装饰层，设置在所述陶瓷主壳和所述塑胶部之间，用于粘接所述陶瓷主壳和所述塑胶部。

2.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述粘接装饰层包括粘接层，所述外观装饰层满足以下条件的任意一种：

所述外观装饰层位于所述粘接层内部；

所述外观装饰层位于所述粘接层靠近所述塑胶部的一侧，且部分所述外观装饰层嵌入所述粘接层中；

所述外观装饰层位于所述粘接层靠近所述塑胶部的一侧。

3.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述陶瓷主壳的直线透光率大于等于0.5％。

4.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述陶瓷主壳满足以下条件的至少之一：

所述陶瓷主壳的全透光率大于等于30％；

所述陶瓷主壳的直线透光率大于等于1％。

5.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述塑胶部和所述陶瓷主壳满足以下条件的任意一种：

所述陶瓷主壳为平板陶瓷，且所述平板陶瓷中具有通孔，所述塑胶部覆盖所述平板陶瓷的一个表面并填充在所述通孔中；

所述陶瓷主壳为平板陶瓷，所述塑胶部包括相连的弧形部和平台部，所述弧形部和所述平台部共同限定出台阶结构，所述平板陶瓷的至少一侧配合设置在所述台阶结构中；

所述塑胶部包括第一平面底壁和连接在所述第一平面底壁至少一侧的第一弧形侧壁，在背离所述第一弧形侧壁弯曲方向的一侧，所述第一弧形侧壁和所述第一平面底壁共同限定出容纳凹槽，所述陶瓷主壳填充在所述容纳凹槽中；

所述陶瓷主壳包括第二平面底壁和连接在所述第二平面底壁至少一侧的第二弧形侧壁，所述塑胶部覆盖在所述陶瓷主壳的内表面上。

6.根据权利要求2所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，满足以下条件的至少之一：

所述陶瓷主壳的材料为氧化锆陶瓷；

所述粘接层的材料为树脂材料，所述树脂材料包括聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂和有机硅树脂中的至少一种；

所述外观装饰层由颜料颗粒构成。

7.根据权利要求2所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述陶瓷主壳的厚度为0.1～0.5mm；

所述粘接层的厚度为5～50μm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷塑胶复合壳体，其特征在于，所述塑胶部中含有增强材料；

所述增强材料包括玻璃纤维；

基于所述塑胶部的总质量，所述增强材料的质量百分含量小于等于60％；

所述塑胶部中含有色料；

所述塑胶部的颜色与所述陶瓷主壳的颜色基本一致。

9.一种制备权利要求1-8中任一项所述的陶瓷塑胶复合壳体的方法，其特征在于，包括：

在陶瓷主壳的至少部分表面上形成粘接装饰层；

将形成有所述粘接装饰层的陶瓷主壳进行模内注塑，以在所述粘接装饰层上形成塑胶部，所述塑胶部的材料包括聚酰胺、聚邻苯二酰胺、聚芳香酰胺、聚碳酸酯和聚苯硫醚中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，形成所述粘接装饰层包括：

通过喷涂、印刷和涂刷中的至少一种在所述陶瓷主壳的至少部分表面上形成粘接层；

通过热升华、浸染、热转印、喷涂和打印中的至少一种在所述粘接层上形成外观装饰层。