[发明专利]大规格薄板铺贴结构及其施工方法

说明书

本发明公开了一种大规格薄板铺贴结构及其施工方法，涉及建筑装饰技术领域，其包括依次设置于建筑基层上的粘结剂层和饰面层，建筑基层上通过界面剂处理形成有一界面剂层，粘结剂层位于界面剂层上并与饰面层底面粘结，建筑基层上还铺有一层找平砂浆层，找平砂浆层上通过密封硬化剂处理形成有一密封硬化层，粘结剂层涂覆于密封硬化层上；还包括以下步骤：S1：建筑基层的处理；S2：铺贴基础找平；S3：密封硬化处理；S4：粘结剂的选择；S5：饰面板的铺贴。本发明通过建筑基层类型及饰面板规格，提供了粘结剂指标，通过控制粘结剂层材料、厚度、批刮方式和铺贴方法，在施工便捷、效率较高的同时，有效的控制了铺贴成本，大幅提高了铺贴质量。

技术领域

本发明涉及一种大规格薄板铺贴结构及其施工方法，属于建筑装饰技术领域。

背景技术

室内装饰是建筑装饰体系中的一个重要组成部分，其直接关系到建筑的观感效果与使用功能，为达到美观、简洁、防火、耐久等效果，大多采用石材或瓷砖作为饰面材料。

目前，公告号为CN103967243B的中国发明专利公开了一种防水墙面的瓷砖干挂结构，它包括瓷砖和连接件，所述瓷砖本体的二个相邻侧面具有背面延伸块、另外相邻的二个侧面具有正面延伸块，所述背面延伸块靠近瓷砖本体正面的一侧具有扣槽，所述正面延伸块靠近瓷砖本体背面的一侧具有扣条；在瓷砖干挂安装状态，所述瓷砖的背面延伸块与相邻瓷砖的正面延伸块相叠、且正面延伸块一侧的扣条落入背面延伸块的扣槽中，所述瓷砖的正面延伸块与相邻瓷砖的背面延伸块相叠、且正面延伸块一侧的扣条落入背面延伸块的扣槽中，所述瓷砖本体的背面还设有二个以上安装凸梁，所述连接件的形状、大小与安装凸梁匹配，所述连接件与安装凸梁连接。

同时，公告号为CN105155794B的中国发明专利公开了一种石膏加气砖墙面的石材湿挂方法及其结构，方法包括以下步骤：S1、墙面清理；S2、墙面测设水平、弹线、定位；S3、材料准备；S4、开孔、穿螺杆；S5、防水层施工；S6、挂镀锌铁网；S7、最下层石材的规方、排板固定、灌浆；S8：更上层石材的规方、排板固定、灌浆。一种石膏加气砖墙面的石材湿挂结构，包括由多排石膏加气砖砌筑而成的石膏加气砖墙、固定在石膏加气砖墙正面的镀锌铁网、凝固定型在所述镀锌铁网上的水泥找平砂浆层、多排粘固在水泥找平砂浆层上的石材、铜丝、螺杆、多个与所述石膏加气砖墙宽度适配的扁铁。

在实际使用过程中，当采用瓷砖饰面时，瓷砖规格不宜大于600×600mm，否侧传统的粘结方式极易出现空鼓、开裂、起拱等质量通病，当空鼓面积达到一定程度后，甚至存在脱落的安全隐患，此时，虽然可以采用上述干挂或湿挂方法，改善铺贴质量，但是，无论是干挂方法还是湿挂方法，都需要额外的连接部件实现定制瓷砖和墙体的固定，而额外连接件和瓷砖的定制使得铺贴成本大幅提高；特别的，随着饰面瓷砖规格的增大、厚度的减小，使得干法挂接和湿法挂接方式不适用时，亟待开发一种能够改善铺贴质量、控制铺贴成本的方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种大规格薄板铺贴结构及其施工方法，该铺贴结构和施工方法解决了现有技术中，采用传统施工方式粘结大规格薄板，形成装饰面时，铺贴质量不佳的问题，同时，其还解决了采用干法、湿法挂接方式铺贴大规格薄板，形成装饰面时，适用性差、成本偏高的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种大规格薄板铺贴结构, 包括依次设置于建筑基层上的粘结剂层和饰面层，所述建筑基层上通过界面剂处理形成有一界面剂层，所述粘结剂层位于界面剂层上并与饰面层底面粘结。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述建筑基层上还铺有一层找平砂浆层，所述找平砂浆层上通过密封硬化剂处理形成有一密封硬化层，所述粘结剂层涂覆于密封硬化层上。

2. 上述方案中，所述饰面层由多个饰面板拼接而成。

3. 上述方案中，所述饰面板的厚度不大于12mm，所述饰面板的长度和宽度均不小于600mm。