[发明专利]一种深盲孔内花键轴及其加工方法

权利要求书

1.一种深盲孔内花键轴，包括第一组装轴(1)，所述第一组装轴(1)一端的外侧焊接有第二组装轴(2)，其特征在于：所述第一组装轴(1)包括第一盲孔轴(3)、第二盲孔轴(4)和内花键轴(5)；

所述第一盲孔轴(3)和第二盲孔轴(4)朝向内花键轴(5)一端的内壁均开设有连接槽(11)，且第二盲孔轴(4)朝向卡块(10)一侧的外表面开设有卡槽(9)；

所述内花键轴(5)的两端均固定连接有与连接槽(11)过盈连接的连接块(7)，所述连接块(7)的内部均开设有连通槽(8)，所述内花键轴(5)的内壁固定连接有花键(6)；

所述第二组装轴(2)朝向第二盲孔轴(4)一端的内壁固定连接有与卡槽(9)啮合连接的卡块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种深盲孔内花键轴，其特征在于：所述第二组装轴(2)由两组套轴通过电子束焊的方式进行焊接组装。

3.根据权利要求1所述的一种深盲孔内花键轴，其特征在于：所述连通槽(8)为一种L型的构件，且连通槽(8)的两个开口分别开设在内花键轴(5)的外表面和连接块(7)与连接槽(11)接触的侧面。

4.根据权利要求1所述的一种深盲孔内花键轴，其特征在于：所述花键(6)的长度小于内花键轴(5)的长度，且花键(6)位于内花键轴(5)的中间部位。

5.根据权利要求3所述的一种深盲孔内花键轴，其特征在于：所述连接块(7)的数量与连接槽(11)的数量相同，所述卡块(10)与卡槽(9)的数量相同。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种深盲孔内花键轴，其特征在于：其加工方法包括以下步骤：

步骤1、根据设计图纸和花键分布的位置，将盲孔内花键轴分为第一盲孔轴(3)、第二盲孔轴(4)、内花键轴(5)和第二组装轴(2)四个部分，随后将原材料进行打磨，再将原材料分别按照长度超过第一盲孔轴(3)、第二盲孔轴(4)、内花键轴(5)和第二组装轴(2)设计长度的1cm-1.5cm进行切割备用；

步骤2、将切割后的原料表面进行打磨，将原料表面的锈迹去除，并且将原料表面的光滑度加工至0.4Ra max/μm-0.1Ra max/μm，随后对原料的表面进行磷化和皂化处理；

步骤3、将第一盲孔轴(3)、内花键轴(5)和第二盲孔轴(4)在900℃-950℃的环境下进行热处理，随后将第一盲孔轴(3)和第二盲孔轴(4)冷却至室温，随后通过车床依次将第一盲孔轴(3)、第二盲孔轴(4)和内花键轴(5)加工至中空结构，随后通过镗床将第一盲孔轴(3)内壁上的连接槽(11)与第二盲孔轴(4)内壁上的连接槽(11)和外壁的卡槽(9)加工出来，再通过镗床将内花键轴(5)两端的连接槽(11)进行加工；

步骤4、通过插床将内花键轴(5)内部的花键进行加工，并且通过插床将第二组装轴(2)中两组套轴的卡块(10)进行加工，随后对第一盲孔轴(3)、第二盲孔轴(4)和内花键轴(5)进行精车加工，随后将第一盲孔轴(3)和第二盲孔轴(4)的连接槽(11)分别与内花键轴(5)的连接块(7)进行连接；

步骤5、将加工时产生的边角料进行融化，随后通过连通槽(8)注入到内花键轴(5)的内部，待边角料冷却后对连通槽(8)与内花键轴(5)连接的部位进行打磨和喷漆处理；

步骤6、将第二组装轴(2)的两组套轴依次套设到第二盲孔轴(4)的外侧，套设时，在卡槽(9)的内部涂抹粘合材料，并且将卡块(10)嵌入到卡槽(9)的内部，在将第二组装轴(2)套设完成后，对第二盲孔轴(4)和第二组装轴(2)进行冷压合处理，随后通过电子束焊对第二组装轴(2)中的两组套轴进行焊接，在焊接后对焊接的部位进行打磨处理，最后将第二盲孔轴(4)与卡块(10)连接部位溢出的粘合材料进行清除。

7.根据权利要求6所述的一种深盲孔内花键轴的加工方法，其特征在于：所述步骤5中喷漆的颜色采用与花键轴本体相同的颜色。

8.根据权利要求6所述的一种深盲孔内花键轴的加工方法，其特征在于：所述步骤6中的粘合材料采用热熔胶，并且第二盲孔轴(4)与卡块(10)连接的部位可进行封边处理。