[发明专利]导电胶带、叠瓦组件及其制备方法在审
申请号: | 202010382023.9 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN111554767A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 范圣凯;何志富;申佳林;赵小强;施海旋;曹国进;朱琛;吕俊 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人: | 白晓晰 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 胶带 组件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种导电胶带、叠瓦组件及其制备方法,包括:PET膜、第一胶水层、第二胶水层以及离型膜,其中所述第一胶水层和第二胶水层分别设置在所述PET膜的两侧,所述离型膜作为所述导电胶带的衬底,且所述离型膜与所述第一胶水层相连,所述PET膜上设有多个孔洞,所述孔洞内填充有导电物体。本发明有利于控制叠瓦电池互叠后应力集中及机载可靠性风险且成本低。
技术领域
本发明涉及新型叠瓦组件互联的技术领域,尤其是指一种导电胶带、叠瓦组件及其制备方法。
背景技术
传统的太阳能电池组件是由多个电池片串联而成,此串联结构在出现热斑现象时会导致组件效率明显降低,为了降低此现象对组件效率的影响,以及秉着提升组件功率的目的,产生了叠片组件,即晶硅电池片沿着正面电极或负面电极方向一分为五进行切割,然后片与片之间采取叠片方式进行搭接,串与串之间采取并串并联方式进行连接,从而显著降低了热斑效应,提升了组件功率。
随着太阳能光伏组件技术快速的发展,所述叠瓦组件因优异外观和高输出功率,逐渐成为光伏组件分布式主要应用之一。由于叠瓦组件与传统组件最大的特点来自于电池片间的互联技术,传统组件全部采用焊带导电互联,不但容易发生虚焊现象,生产良率较低,而且焊接处焊锡合金应力大,容易造成电池片隐裂;而叠瓦组件采用低温导电胶加热固化后实现电池片间导电互联,同叠瓦电池串间采用打孔焊带焊接互联,虽然良率提高,但是仍旧存在生产速度慢、成品质量难控制等问题。
针对上述问题,现有中国专利(CN107768473A)公开了一种太阳能叠片电池及其焊接方法,所述太阳能叠片电池片与片之间采用双面导电胶带进行焊接。上述使用双面导电胶实现叠片电池片与片之间的焊接,虽然避免了使用液态导电胶时存在的生产速度慢、成品质量难控制等问题,但是未考虑导电胶带粘接电池的可靠性风险以及成本问题。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中双面导电胶带存在的可靠性风险,以及成本高的问题,从而提供一种有利于控制叠瓦电池互叠后应力集中及机载可靠性风险且成本低的导电胶带、叠瓦组件及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明的一种导电胶带,包括:PET膜、第一胶水层、第二胶水层以及离型膜,其中所述第一胶水层和第二胶水层分别设置在所述PET膜的两侧,所述离型膜作为所述导电胶带的衬底,且所述离型膜与所述第一胶水层相连,所述PET膜上设有多个孔洞,所述孔洞内填充有导电物体。
在本发明的一个实施例中,所述导电物体通过辊涂、印刷、点胶中的任意一种方式填充在所述孔洞内。
本发明还提供了一种叠瓦组件,包括多个电池串,每个所述电池串包括至少两个电池片,相邻电池片之间通过去除离型膜后的上述中任意一项所述的导电胶带相连。
在本发明的一个实施例中,所述电池片包括正面电极和背面电极,一个电池片的正面电极通过所述导电胶带的导电物体与另一个电池片的背面电极相连。
在本发明的一个实施例中,所述导电胶带的一个胶水层与一个电池片的正面电极相连,所述导电胶带的另一个胶水层与另一个电池片的背面电极相连。
在本发明的一个实施例中,所述电池串之间通过导电条相连,所述导电条与所述电池串之间通过所述导电胶带相连。
在本发明的一个实施例中,所述导电条位于所述叠瓦组件的上端、中间以及下端上的任意一个位置上。
本发明还提供了一种导电胶带的制备方法,用于制备上述任意一项所述的导电胶带,包括如下步骤:清洗PET膜后,在所述PET膜的两侧分别涂覆第一胶水层和第二胶水层;对所述PET膜进行冲孔,形成多个孔洞;对所述PET膜上粘接有第一胶水层的一端粘合离型膜,且将所述离型膜作为所述导电胶带的衬底;在所述孔洞内填充导电物体,形成所述导电胶带。
在本发明的一个实施例中,所述步骤S4完成后,将形成的所述导电胶带机械缠绕成卷,制成成品导电胶带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的